Ryzen AI 9 HX 370 vs i3-9000

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-9000, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	232	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	PC
Seri	tidak ada data	Intel Core i3
Efisiensi daya	75.39	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Strix Point (2024)	Coffee Lake (2017−2019)
Tanggal rilis	Juli 2024 (belakangan ini)	1 September 2018 (6 tahun lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-9000: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-9000, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	12	4
Thread	24	4
Frekuensi dasar	2 GHz	3.7 GHz
Frekuensi maksimum	5.1 GHz	3.7 GHz
Tipe bus	tidak ada data	DMI 3.0
Kecepatan ban	54 MHz	4 × 8 GT/s
Pengganda	tidak ada data	37
Cache level 1	80 KB (per core)	64K (per core)
Cache level 2	1 MB (per core)	256K (per core)
Cache level 3	24 MB (total)	6 MB (total)
Proses teknologi	4 nm	14 nm
Ukuran die	tidak ada data	126 mm2
Suhu maksimum core	100 °C	tidak ada data
Suhu maksimum case (Tcase)	tidak ada data	72 °C
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	tidak ada data	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-9000 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1 (Uniprocessor)
Soket	FP8	1151
Daya desain termal (TDP)	28 Watt	65 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-9000 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	tidak ada data
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	tidak ada data	+
Precision Boost 2	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-9000 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	+	-
VT-d	tidak ada data	+
VT-x	tidak ada data	+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-9000. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR5	DDR4 Dual-channel
Ukuran memori maksimum	tidak ada data	64 GB
Saluran memori maksimum	tidak ada data	2
Bandwidth memori maksimum	tidak ada data	38.397 GB/s
Dukungan memori ECC	-	+

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-9000.

Kartu grafis terintegrasi Bandingkan

AMD Radeon 890M

Intel UHD Graphics 630

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-9000 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	4.0	3.0
Jalur PCIe	16	tidak ada data

Ringkasan pro & kontra

---

Kartu grafis terintegrasi	21.66	3.09
Core	12	4
Thread	24	4
Proses teknologi	4 nm	14 nm
Daya desain termal (TDP)	28 Watt	65 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-9000, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---