Ryzen AI 9 HX 370 vs i3-12100F
Skor kinerja agregat
Ryzen AI 9 HX 370 mengungguli Core i3-12100F dengan selisih 150% berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 231 | 857 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | 5 |
| Tipe | Untuk laptop | PC |
| Efisiensi daya | 75.16 | 14.50 |
| Nama kode arsitektur | Strix Point (2024) | Alder Lake-S (2022) |
| Tanggal rilis | Juli 2024 (belakangan ini) | Januari 2022 (2 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 12 | 4 |
| Thread | 24 | 8 |
| Frekuensi dasar | 2 GHz | 3.3 GHz |
| Frekuensi maksimum | 5.1 GHz | 4.3 GHz |
| Kecepatan ban | 54 MHz | tidak ada data |
| Cache level 1 | 80 KB (per core) | 80K (per core) |
| Cache level 2 | 1 MB (per core) | 1.25 MB (per core) |
| Cache level 3 | 24 MB (total) | 12 MB (total) |
| Proses teknologi | 4 nm | Intel 7 nm |
| Ukuran die | tidak ada data | 163 mm2 |
| Suhu maksimum core | 100 °C | 100 °C |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | tidak ada data | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | 1 |
| Soket | FP8 | FCLGA1700 |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 58 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | tidak ada data | + |
| Speed Shift | tidak ada data | + |
| Turbo Boost Technology | tidak ada data | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | tidak ada data | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | tidak ada data | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | tidak ada data | - |
| Precision Boost 2 | + | tidak ada data |
| Deep Learning Boost | - | + |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | tidak ada data | + |
| EDB | tidak ada data | + |
| Secure Key | tidak ada data | + |
| OS Guard | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | tidak ada data | + |
| VT-x | tidak ada data | + |
| EPT | tidak ada data | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR5 | DDR5-4800, DDR4-3200 |
| Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 128 GB |
| Saluran memori maksimum | tidak ada data | 2 |
| Bandwidth memori maksimum | tidak ada data | 76.8 GB/s |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F.
| Kartu grafis terintegrasi | AMD Radeon 890M | tidak ada data |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
| Jalur PCIe | 16 | 20 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa. Kami secara teratur memperbaiki algoritma kami, tetapi jika Anda menemukan kesalahan, jangan ragu untuk melaporkannya di bagian komentar, kami biasanya memperbaiki masalahnya dengan cepat.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah.
Ringkasan pro & kontra
| Rating performa | 23.08 | 9.22 |
| Core | 12 | 4 |
| Thread | 24 | 8 |
| Daya desain termal (TDP) | 28 Watt | 58 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 memiliki skor performa agregat 150.3% lebih tinggi, memiliki 200% lebih banyak core fisik dan 200% lebih banyak thread, dan memiliki konsumsi daya 107.1% lebih rendah.
Ryzen AI 9 HX 370 adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan Core i3-12100F dalam pengujian performa.
Ketahuilah bahwa Ryzen AI 9 HX 370 dirancang untuk laptop serta Core i3-12100F adalah untuk PC.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Ryzen AI 9 HX 370 dan Core i3-12100F, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
