Ryzen AI 9 HX 370 vs Core 2 Duo T6500
Valutazione cumulativa delle prestazioni
Ryzen AI 9 HX 370 supera Core 2 Duo T6500 di un enorme 4563% in base ai nostri risultati di benchmark aggregati.
Contenuti
Dettagli principali
Confrontando il tipo di mercato dei processori (desktop o notebook), l'architettura, il periodo di inizio delle vendite e il prezzo.
| Posto nella classifica di prestazioni | 358 | 3243 |
| Posto per popolarità | non nella top-100 | non nella top-100 |
| Tipo | per i notebooks | per i notebooks |
| Serie | non disponibile | Intel Core 2 Duo |
| Efficienza energetica | 30.21 | 0.52 |
| Sviluppatore | AMD | Intel |
| Produttore | TSMC | non disponibile |
| Nome di architettura in codice | Strix Point (2024−2025) | Penryn (2008−2011) |
| Data di inizio della vendita | Luglio 2024 (1 anno fa) | 1 gennaio 2009 (17 anni fa) |
Specifiche dettagliate
Le impostazioni quantitative di Ryzen AI 9 HX 370 e Core 2 Duo T6500: numero di nuclei e flussi, valocità di clock, processo di fabbricazione, memoria cache e stato di blocco di multiplicatore. Si dice indirettamente di prestazioni di Ryzen AI 9 HX 370 e Core 2 Duo T6500, comunque, bisogna tenere a calcolo i resultati di tests in per dare una valutazione precisa.
| Numero di nuclei | 12 | 2 |
| Numero di flussi | 24 | 2 |
| Frequenza di riferimento | 2 GHz | 2.1 GHz |
| Frequenza massima | 5.1 GHz | 2.1 GHz |
| Velocità del pneumatico | 54 MHz | 800 MHz |
| Cache di 1 livello | 80 KB (per nucleo) | non disponibile |
| Cache di 2 livello | 1 MB (per nucleo) | 2 MB |
| Cache di 3 livello | 24 MB (in tutto) | 2 MB L2 Cache |
| Processo tecnologico | 4 nm | 45 nm |
| Dimensione di cristallo | 233 mm2 | 107 mm2 |
| Temperatura massima di nucleo | 100 °C | 105 °C |
| Numero di transistori | non disponibile | 410 Million |
| Supporto di 64 bits | + | + |
| Compatibilità con Windows 11 | non disponibile | - |
Compatibilità
Informazioni sulla compatibilità di Ryzen AI 9 HX 370 e Core 2 Duo T6500 con altri componenti del computer: scheda madre (cerca il tipo di socket), alimentatore (cerca il consumo energetico) ecc. Utile quando si pianifica una futura configurazione del computer o si aggiorna un computer esistente. Si noti che il consumo energetico di alcuni processori può superare di molto il loro TDP nominale, anche senza overclock. Alcuni possono anche raddoppiare le loro termiche dichiarate, dato che la scheda madre permette di sintonizzare i parametri di potenza della CPU.
| Numero massimo di processori in configurazione | 1 | non disponibile |
| Socket | FP8 | PGA478 |
| Consumo energetico (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Tecnologie e istruzioni addizionali
Qui sono elencate tutte le soluzioni tecnologiche e le istruzioni addizionali sopportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Core 2 Duo T6500. Queste informazioni sono necessarie se il processore deve supportare le tecnologie concrete.
| Istruzioni estese | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | non disponibile |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | non disponibile | + |
| Turbo Boost Technology | non disponibile | - |
| Hyper-Threading Technology | non disponibile | - |
| Precision Boost 2 | + | non disponibile |
Tecnologie di sicurezza
Le tecnologie integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core 2 Duo T6500 elevano la sicurezza del sistema, per esempio, proteggendo da intrusione.
| EDB | non disponibile | + |
Tecnologie di virtualizzazione
Qui sono elencate tutte le tecnologie supportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Core 2 Duo T6500 che accelerano la velocità di lavoro delle macchine vitruali.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | non disponibile | - |
Specifiche di memoria
Tipi, quantità massima e quantità di canali di RAM supportati da Ryzen AI 9 HX 370 e Core 2 Duo T6500. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più elevate.
| Tipi di memoria RAM | DDR5 | non disponibile |
Specifiche grafiche
Le impostazioni generali delle schede video integrate in Ryzen AI 9 HX 370 e Core 2 Duo T6500.
| Nucleo di video | AMD Radeon 890M | non disponibile |
Periferiche
Le periferiche supportate da Ryzen AI 9 HX 370 e Core 2 Duo T6500 e i modi della loro connessione.
| Revisione di PCI Express | 4.0 | non disponibile |
| Numero di linee PCI-Express | 16 | non disponibile |
Prestazioni del benchmark sintetico
Questi sono i risultati di tests di prestazioni rendering di Ryzen AI 9 HX 370 e Core 2 Duo T6500 in benchmarks non riferiti ai giochi. Il voto generale può essere da 0 a 100, dove 100 corrisponde al più rapido processore per ora.
Punteggio sintetico di benchmark combinato
Questa è la nostra valutazione combinata delle prestazioni del benchmark.
Passmark
Passmark CPU Mark è un benchmark diffuso, composto da 8 diversi test, tra cui matematica intera e in virgola mobile, istruzioni estese, compressione, crittografia e calcolo fisico. C'è anche uno scenario separato single-threaded. Oltre a questo, Passmark misura le prestazioni multi-core.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcune attività del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza un solo core della CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core è un'applicazione multipiattaforma sviluppata sotto forma di test della CPU che ricreano in modo indipendente alcuni compiti del mondo reale con cui misurare accuratamente le prestazioni. Questa versione utilizza tutti i core della CPU disponibili.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 è un antico benchmark di ray tracing per processori di Maxon, autori di Cinema 4D. La sua versione single core utilizza un solo thread della CPU per renderizzare una moto dall'aspetto futuristico.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core è una variante di Cinebench R10 che utilizza tutti i thread del processore. Il numero possibile di thread è limitato a 16 in questa versione.
wPrime 32
wPrime 32M è un test matematico multi-thread per processori, che calcola le radici quadrate dei primi 32 milioni di numeri interi. Il suo risultato è misurato in secondi, in modo che meno è il risultato del benchmark, più veloce è il processore.
3DMark06 CPU
3DMark06 è una suite di benchmark DirectX 9 fuori produzione di Futuremark. La sua parte CPU contiene due test, uno dedicato al pathfinding dell'intelligenza artificiale, un altro alla fisica del gioco utilizzando il pacchetto PhysX.
Riassunto dei pro e dei contro
| Valutazione delle prestazioni | 20.05 | 0.43 |
| Numero di nuclei | 12 | 2 |
| Numero di flussi | 24 | 2 |
| Processo tecnologico | 4 nm | 45 nm |
| Consumo energetico (TDP) | 28 watt | 35 watt |
Ryzen AI 9 HX 370 ha un punteggio di performance aggregata più alto del 4562.8%, 500% di core fisici in più e 1100% di thread in più, un processo litografico 1025% più avanzato, e un consumo energetico inferiore del 25%.
Il modello AMD Ryzen AI 9 HX 370 è la nostra scelta consigliata in quanto batte il modello Intel Core 2 Duo T6500 nei test sulle prestazioni.
Altri confronti
Abbiamo raccolto una selezione di confronti tra CPU, che vanno da processori molto simili tra loro ad altri confronti che potrebbero essere di interesse.
