Ryzen 7 3700X vs Sempron 2650
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 508 | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | 73 | tidak masuk 100 besar |
| Evaluasi efektivitas biaya | 18.47 | tidak ada data |
| Tipe | PC | PC |
| Seri | AMD Ryzen 7 | tidak ada data |
| Efisiensi daya | 20.66 | tidak ada data |
| Nama kode arsitektur | Matisse (Zen 2) (2019−2020) | Kabini (2013−2014) |
| Tanggal rilis | 7 Juli 2019 (5 tahun lalu) | 9 April 2014 (10 tahun lalu) |
| Harga saat rilis (MSRP) | $329 | tidak ada data |
Evaluasi efektivitas biaya
Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 8 | 2 |
| Thread | 16 | 2 |
| Frekuensi dasar | 3.6 GHz | tidak ada data |
| Frekuensi maksimum | 4.4 GHz | 1.45 GHz |
| Cache level 1 | 96K (per core) | 128 KB |
| Cache level 2 | 512K (per core) | 1024 KB |
| Cache level 3 | 32 MB | tidak ada data |
| Proses teknologi | 7 nm, 12 nm | 28 nm |
| Ukuran die | tidak ada data | 107 mm2 |
| Suhu maksimum core | tidak ada data | 90 °C |
| Suhu maksimum case (Tcase) | tidak ada data | 90 °C |
| Jumlah transistor | 19,200 million | tidak ada data |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | + | tidak ada data |
| Unlocked multiplikator | + | - |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Soket | AM4 | AM1 |
| Daya desain termal (TDP) | 65 Watt | 25 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | + | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| Precision Boost 2 | + | tidak ada data |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | + |
| IOMMU 2.0 | - | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR4 Dual-channel | DDR3-1333 |
| Ukuran memori maksimum | 128 GB | tidak ada data |
| Saluran memori maksimum | 2 | 1 |
| Bandwidth memori maksimum | 51.196 GB/s | tidak ada data |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650.
| Kartu grafis terintegrasi | - | AMD Radeon R3 Graphics |
| Jumlah prosesor pipeline | - | 128 |
| Enduro | - | + |
| Grafis yang dapat diganti | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
Antarmuka grafis
Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650.
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
Dukungan API grafis
API yang didukung oleh kartu garfis yang terintegrasi di Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650, termasuk versinya.
| DirectX | - | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650 serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | tidak ada data | 2.0 |
| Jalur PCIe | tidak ada data | 4 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai pengujian prosesor yang secara independen membuat tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur kinerja secara akurat. Versi ini hanya menggunakan satu core prosesor.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai benchmark prosesor yang secara independen membuat tugas-tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur performa secara akurat. Versi ini menggunakan semua core prosesor yang tersedia.
Ringkasan pro & kontra
| Kebaruan | 7 Juli 2019 | 9 April 2014 |
| Core | 8 | 2 |
| Thread | 16 | 2 |
| Proses teknologi | 7 nm | 28 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 65 Watt | 25 Watt |
Ryzen 7 3700X memiliki keunggulan usia 5 tahun, memiliki 300% lebih banyak core fisik dan 700% lebih banyak thread, dan memiliki 300% proses litografi yang lebih canggih.
Di sisi lain, Sempron 2650 memiliki konsumsi daya 160% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Ryzen 7 3700X dan Sempron 2650, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
