Mobile Sempron SI-40 vs Duo T2300
Skor kinerja agregat
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Mobile Sempron SI-40 dan Core Duo T2300, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 3240 | 3230 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | AMD Mobile Sempron | Core Duo |
| Efisiensi daya | 0.76 | 0.61 |
| Nama kode arsitektur | Sable (2008−2009) | Yonah (2005−2006) |
| Tanggal rilis | 4 Juli 2008 (16 tahun lalu) | Januari 2006 (18 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Mobile Sempron SI-40 dan Core Duo T2300: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Mobile Sempron SI-40 dan Core Duo T2300, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 1 | 2 |
| Thread | 1 | 2 |
| Frekuensi dasar | tidak ada data | 1.66 GHz |
| Frekuensi maksimum | 2 GHz | 1.66 GHz |
| Kecepatan ban | 1800 MHz | 667 MHz |
| Cache level 1 | tidak ada data | 0 KB |
| Cache level 2 | 512 KB | 2 MB |
| Cache level 3 | tidak ada data | 0 KB |
| Proses teknologi | 65 nm | 65 nm |
| Ukuran die | tidak ada data | 90 mm2 |
| Suhu maksimum core | 100 °C | 100 °C |
| Jumlah transistor | tidak ada data | 151 million |
| Dukungan 64-bit | + | - |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | - |
| Tegangan inti yang diizinkan | tidak ada data | 1.1625V - 1.3V |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Mobile Sempron SI-40 dan Core Duo T2300 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | tidak ada data | 1 |
| Soket | S1g2 | PPGA478, PBGA479 |
| Daya desain termal (TDP) | 25 Watt | 31 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Mobile Sempron SI-40 dan Core Duo T2300 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | 65 nm, 1.075 - 1.125V | tidak ada data |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | tidak ada data | + |
| Turbo Boost Technology | tidak ada data | - |
| Hyper-Threading Technology | tidak ada data | - |
| Idle States | tidak ada data | - |
| Demand Based Switching | tidak ada data | - |
| PAE | tidak ada data | 32 Bit |
| Paritas FSB | tidak ada data | - |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Mobile Sempron SI-40 dan Core Duo T2300 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | tidak ada data | - |
| EDB | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Mobile Sempron SI-40 dan Core Duo T2300 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| VT-x | tidak ada data | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Mobile Sempron SI-40 dan Core Duo T2300. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | tidak ada data | DDR1 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Mobile Sempron SI-40 dan Core Duo T2300 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa. Kami secara teratur memperbaiki algoritma kami, tetapi jika Anda menemukan kesalahan, jangan ragu untuk melaporkannya di bagian komentar, kami biasanya memperbaiki masalahnya dengan cepat.
3DMark06 CPU
3DMark06 adalah benchmark DirectX 9 yang ketinggalan zaman dari Futuremark. Bagian prosesornya berisi dua tes, salah satunya menghitung pathfinding game AI, serta yang lainnya mengemulasi fisika game dengan menggunakan paket PhysX.
Ringkasan pro & kontra
| Core | 1 | 2 |
| Thread | 1 | 2 |
| Daya desain termal (TDP) | 25 Watt | 31 Watt |
Mobile Sempron SI-40 memiliki konsumsi daya 24% lebih rendah.
Di sisi lain, Duo T2300 memiliki 100% lebih banyak core fisik dan 100% lebih banyak thread.
Kami tidak dapat memutuskan antara Mobile Sempron SI-40 dan Core Duo T2300. Perbedaan dalam performa, menurut kami, terlalu kecil.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Mobile Sempron SI-40 dan Core Duo T2300, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
