Mobile Sempron SI-40 vs Duo T2300
Aggregierte Leistungsbewertung
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Mobile Sempron SI-40 und Core Duo T2300 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 3216 | 3217 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | AMD Mobile Sempron | Core Duo |
| Leistungseffizienz | 0.76 | 0.61 |
| Architektur-Codename | Sable (2008−2009) | Yonah (2005−2006) |
| Veröffentlichungsdatum | 4 Juli 2008 (16 Jahre vor) | Januar 2006 (18 Jahre vor) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Mobile Sempron SI-40 und Core Duo T2300: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Mobile Sempron SI-40 und Core Duo T2300, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 1 | 2 |
| Threads | 1 | 2 |
| Grundfrequenz | keine Angaben | 1.66 GHz |
| Maximale Frequenz | 2 GHz | 1.66 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1800 MHz | 667 MHz |
| Gesamter L1-Cache | keine Angaben | 0 KB |
| Gesamter L2-Cache | 512 KB | 2 MB |
| Gesamter L3-Cache | keine Angaben | 0 KB |
| Technologischer Prozess | 65 nm | 65 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 90 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100 °C |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 151 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | - |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
| Zulässige Kernspannung | keine Angaben | 1.1625V - 1.3V |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Mobile Sempron SI-40 und Core Duo T2300 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | keine Angaben | 1 |
| Socket | S1g2 | PPGA478, PBGA479 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 31 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Mobile Sempron SI-40 und Core Duo T2300 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | 65 nm, 1.075 - 1.125V | keine Angaben |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | - |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | - |
| Idle States | keine Angaben | - |
| Demand Based Switching | keine Angaben | - |
| PAE | keine Angaben | 32 Bit |
| FSB-Parität | keine Angaben | - |
Sicherheitstechnologien
Mobile Sempron SI-40- und Core Duo T2300-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | - |
| EDB | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Mobile Sempron SI-40 und Core Duo T2300 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| VT-x | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Mobile Sempron SI-40 und Core Duo T2300 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | keine Angaben | DDR1 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Mobile Sempron SI-40 und Core Duo T2300. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 1 | 2 |
| Threads | 1 | 2 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 31 Watt |
Mobile Sempron SI-40 hat 24% weniger Stromverbrauch.
Duo T2300 hingegen hat 100% mehr physische Kerne und 100% mehr Threads.
Wir können uns nicht zwischen Mobile Sempron SI-40 und Core Duo T2300 entscheiden. Der Unterschied in der Leistung ist unserer Meinung nach zu gering.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Mobile Sempron SI-40 und Core Duo T2300 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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