Mobile Sempron SI-40 ضد Duo T2300

المركز في تصنيف الأداء	3216	3217
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	AMD Mobile Sempron	Core Duo
كفاءة الطاقة	0.76	0.61
الاسم الرمزي للعمارة	Sable (2008−2009)	Yonah (2005−2006)
تاريخ الافراج عنه	4 يوليو 2008 ( منذ16 سنوات)	يناير 2006 ( منذ18 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Mobile Sempron SI-40 و Core Duo T2300 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	1	2
الخيوط	1	2
التردد الأساسي	لايوجد بيانات	1.66 GHz
التردد الأقصى	2 GHz	1.66 GHz
سرعة الإطارات	1800 MHz	667 MHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	0 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت	2 ميغابايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	لايوجد بيانات	0 كيلوبايت
العملية التكنولوجية	65 nm	65 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	90 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	100 °C
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	151 million
دعم 64 بت	+	-
التوافق مع Windows 11	-	-
نطاق جهد واسع	لايوجد بيانات	1.1625V - 1.3V

التوافق

معلومات عن Mobile Sempron SI-40 و Core Duo T2300 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1
قابس كهرباء	S1g2	PPGA478, PBGA479
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	31 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Mobile Sempron SI-40 و Core Duo T2300. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	65 nm, 1.075 - 1.125V	لايوجد بيانات
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	-
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	-
Idle States	لايوجد بيانات	-
Demand Based Switching	لايوجد بيانات	-
PAE	لايوجد بيانات	32 Bit
التكافؤ FSB	لايوجد بيانات	-

تقنيات الأمن

Mobile Sempron SI-40 و Core Duo T2300 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	-
EDB	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Mobile Sempron SI-40 و Core Duo T2300.

VT-x

لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Mobile Sempron SI-40 و Core Duo T2300. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

لايوجد بيانات

DDR1

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.

Mobile Sempron SI-40 0.20

Duo T2300 0.20

3DMark06 CPU

برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.

Mobile Sempron SI-40 772

Duo T2300 1380
+78.7%