Mobile Sempron 3200+ vs Ryzen AI 9 HX 170
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen AI 9 HX 170, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | belum ada rating | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | Mobile Sempron | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Nama kode arsitektur | Keene | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Tanggal rilis | tidak ada data (2024 tahun lalu) | 4 Juni 2024 (kurang dari setahun yang lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen AI 9 HX 170: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen AI 9 HX 170, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 1 | 12 |
| Thread | 1 | 24 |
| Frekuensi maksimum | 1.6 GHz | 5.1 GHz |
| Kecepatan ban | 800 MHz | tidak ada data |
| Cache level 3 | tidak ada data | 36 MB |
| Proses teknologi | tidak ada data | 3 nm |
| Dukungan 64-bit | - | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | tidak ada data |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen AI 9 HX 170 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Daya desain termal (TDP) | 25 Watt | 55 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen AI 9 HX 170 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | tidak ada data | XDNA 2 NPU |
Ringkasan pro & kontra
| Core | 1 | 12 |
| Thread | 1 | 24 |
| Daya desain termal (TDP) | 25 Watt | 55 Watt |
Mobile Sempron 3200+ memiliki konsumsi daya 120% lebih rendah.
Di sisi lain, Ryzen AI 9 HX 170 memiliki 1100% lebih banyak core fisik dan 2300% lebih banyak thread.
Kami tidak dapat memutuskan antara Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen AI 9 HX 170. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Mobile Sempron 3200+ dan Ryzen AI 9 HX 170, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
