Mobile Sempron 3200+対AMD Ryzen AI 9 HX 170

主な内容

Mobile Sempron 3200+とRyzen AI 9 HX 170のタイプ(デスクトップまたはラップトップの)とアーキテクチャに関する情報及び販売の開始時間とその時点の値段に関する情報です。

性能のランキングでの位不参加不参加
人気順の場所トップ100圏外トップ100圏外
タイプノートブック向けのノートブック向けの
シリーズMobile SempronAMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
アーキテクチャのコードネームKeeneStrix Point-HX (Zen 5) (2024)
発売日データなし(2024年 前)4 6月 2024(1年未満前)

詳細仕様

クロック、製造プロセス、キャッシュサイズ、コアとスレッドの数や乗数ロック状態などのMobile Sempron 3200+とRyzen AI 9 HX 170の定量パラメーターです。 これらのパラメーターは間接的にMobile Sempron 3200+とRyzen AI 9 HX 170の性能を表しますが、正確な評価のために、テスト結果を確認する必要があります。

コア112
スレッド数124
最大周波数1.6 GHz5.1 GHz
タイヤ速度800 MHzデータなし
L3キャッシュデータなし36 メガバイト
プロセスデータなし3 nm
64ビットのサポート-+
Windows11との互換性-データなし

互換性

Mobile Sempron 3200+やRyzen AI 9 HX 170と他のコンピュータ部品との互換性に関する情報:マザーボード(ソケットタイプの確認)、電源ユニット(消費電力の確認)など。将来のコンピュータ構成を計画したり、既存のコンピュータをアップグレードする際に役立つ。 一部のプロセッサーの消費電力は、オーバークロックをしていなくても、公称TDPを大幅に上回ることがあるので注意が必要です。マザーボードでCPUの電源パラメータを調整できる場合は、公称消費電力の2倍になるものもある。

消費電力(TDP)25 Watt55 Watt

テクノロジーと追加の説明書

Mobile Sempron 3200+とRyzen AI 9 HX 170にサポートされているテクノロジーソリューションと追加の指示のセットを表示します。 この情報は、ビデオカードが特定のテクノロジをサポートする必要がある場合に必要になります。

拡張説明書データなしXDNA 2 NPU

長所と短所のまとめ


コア 1 12
スレッド数 1 24
消費電力(TDP) 25 ワット 55 ワット

Mobile Sempron 3200+は120%消費電力が低い。

一方、Ryzen AI 9 HX 170は物理コアが1100%多く、スレッドが2300%多い。

Mobile Sempron 3200+とRyzen AI 9 HX 170のどちらかを決めることはできません。テスト結果のデータもないので、勝者を選ぶことはできません。


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AMD Mobile Sempron 3200+
Mobile Sempron 3200+
AMD Ryzen AI 9 HX 170
Ryzen AI 9 HX 170

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