Mobile Sempron 3300+ vs Ryzen AI 9 HX 170
Isi
Detail utama
Membandingkan jenis pasar prosesor (desktop atau notebook), arsitektur, waktu mulai penjualan, dan harga.
| Posisi pada rating performa | 3546 | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | AMD Mobile Sempron | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Pengembang | AMD | AMD |
| Nama kode arsitektur | Roma (2005) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| Tanggal rilis | 1 Juni 2005 (20 tahun lalu) | 4 Juni 2024 (1 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Mobile Sempron 3300+ dan Ryzen AI 9 HX 170: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Mobile Sempron 3300+ dan Ryzen AI 9 HX 170, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 1 | 12 |
| Thread | 1 | 24 |
| Frekuensi maksimum | 2 GHz | 5.1 GHz |
| Kecepatan ban | 800 MHz | tidak ada data |
| Cache level 2 | 128 KB | tidak ada data |
| Cache level 3 | tidak ada data | 36 MB |
| Proses teknologi | 90 nm | 3 nm |
| Dukungan 64-bit | - | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | tidak ada data |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Mobile Sempron 3300+ dan Ryzen AI 9 HX 170 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Soket | 745 | tidak ada data |
| Daya desain termal (TDP) | 128 KB | 55 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Mobile Sempron 3300+ dan Ryzen AI 9 HX 170 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit | XDNA 2 NPU |
Ringkasan pro & kontra
| Kebaruan | 1 Juni 2005 | 4 Juni 2024 |
| Core | 1 | 12 |
| Thread | 1 | 24 |
| Proses teknologi | 90 nm | 3 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 128 Watt | 55 Watt |
Ryzen AI 9 HX 170 memiliki keunggulan usia 19 tahun, memiliki 1100% lebih banyak core fisik dan 2300% lebih banyak thread, memiliki 2900% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 132.7% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara AMD Mobile Sempron 3300+ dan AMD Ryzen AI 9 HX 170. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Perbandingan lainnya
Kami telah mengumpulkan pilihan perbandingan CPU, mulai dari prosesor yang sangat cocok hingga perbandingan lain yang mungkin menarik.
