Mobile Sempron 3300+ vs Ryzen AI 9 HX 170
Informasi Umum
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Mobile Sempron 3300+ dan Ryzen AI 9 HX 170, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | belum ada rating | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | AMD Mobile Sempron | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Nama kode arsitektur | Roma (2005) | Strix Point-HX (Zen 5) |
| Tanggal rilis | 1 Juni 2005 (19 tahun lalu) | 4 Juni 2024 (kurang dari setahun yang lalu) |
| Harga hari ini | $15 | tidak ada data |
Karakteristik
Parameter kuantitatif dari Mobile Sempron 3300+ dan Ryzen AI 9 HX 170: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Mobile Sempron 3300+ dan Ryzen AI 9 HX 170, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 1 | 12 |
| Thread | 1 | 24 5.1 GHz AMD Zen 5 AMD Zen 5c |
| Frekuensi maksimum | 2 GHz | 5.1 GHz |
| Dukungan bus | 800 MHz | tidak ada data |
| Cache level 2 | 128 KB | tidak ada data |
| Cache level 3 | tidak ada data | 36 MB |
| Proses teknologi | 90 nm | 3 nm |
| Dukungan 64-bit | - | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | tidak ada data |
| Unlocked multiplikator | Tidak | Tidak |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Mobile Sempron 3300+ dan Ryzen AI 9 HX 170 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Soket | 745 | tidak ada data |
| Daya desain termal (TDP) | 62/25 Watt | 55 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Mobile Sempron 3300+ dan Ryzen AI 9 HX 170 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit | XDNA 2 NPU |
Kelebihan dan Kekurangan
| Kebaruan | 1 Juni 2005 | 4 Juni 2024 |
| Core | 1 | 12 |
| Thread | 1 | 24 5.1 GHz AMD Zen 5 AMD Zen 5c |
| Proses teknologi | 90 nm | 3 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 62 Watt | 55 Watt |
Kami tidak dapat memutuskan antara Mobile Sempron 3300+ dan Ryzen AI 9 HX 170. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Mobile Sempron 3300+ dan Ryzen AI 9 HX 170, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor yang serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
