EPYC 9754 vs EPYC Embedded 8434P
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur EPYC 9754 dan EPYC Embedded 8434P, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 11 | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Evaluasi efektivitas biaya | 1.03 | tidak ada data |
| Tipe | Untuk server | Untuk server |
| Efisiensi daya | 16.63 | tidak ada data |
| Nama kode arsitektur | Bergamo (2023) | Siena (2023−2024) |
| Tanggal rilis | 13 Juni 2023 (1 tahun lalu) | 1 Oktober 2024 (kurang dari setahun yang lalu) |
| Harga saat rilis (MSRP) | $11,900 | tidak ada data |
Evaluasi efektivitas biaya
Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari EPYC 9754 dan EPYC Embedded 8434P: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor EPYC 9754 dan EPYC Embedded 8434P, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 128 | 48 |
| Thread | 256 | 96 |
| Frekuensi dasar | 2.25 GHz | 2.5 GHz |
| Frekuensi maksimum | 3.1 GHz | 3.1 GHz |
| Cache level 1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Cache level 2 | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Cache level 3 | 256 MB (total) | 128 MB (total) |
| Proses teknologi | 5 nm | 5 nm |
| Ukuran die | 8x 73 mm2 | 4x 73 mm2 |
| Suhu maksimum case (Tcase) | tidak ada data | 75 °C |
| Jumlah transistor | 71,000 million | 35,500 million |
| Dukungan 64-bit | + | + |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas EPYC 9754 dan EPYC Embedded 8434P dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 2 | 1 |
| Soket | SP5 | SP6 |
| Daya desain termal (TDP) | 360 Watt | 200 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh EPYC 9754 dan EPYC Embedded 8434P tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung EPYC 9754 dan EPYC Embedded 8434P yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | + | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh EPYC 9754 dan EPYC Embedded 8434P. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR5 | DDR5 |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di EPYC 9754 dan EPYC Embedded 8434P.
| Kartu grafis terintegrasi | N/A | N/A |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung EPYC 9754 dan EPYC Embedded 8434P serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 5.0 | 5.0 |
| Jalur PCIe | 128 | 96 |
Ringkasan pro & kontra
| Kebaruan | 13 Juni 2023 | 1 Oktober 2024 |
| Core | 128 | 48 |
| Thread | 256 | 96 |
| Daya desain termal (TDP) | 360 Watt | 200 Watt |
EPYC 9754 memiliki 166.7% lebih banyak core fisik dan 166.7% lebih banyak thread.
Di sisi lain, EPYC Embedded 8434P memiliki keunggulan usia 1 tahun, dan memiliki konsumsi daya 80% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara EPYC 9754 dan EPYC Embedded 8434P. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara EPYC 9754 dan EPYC Embedded 8434P, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
