i5-650 vs i7-8670

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i5-650 dan Core i7-8670, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	2263	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Evaluasi efektivitas biaya	4.93	tidak ada data
Tipe	PC	PC
Seri	tidak ada data	Intel Core i7
Efisiensi daya	1.84	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Clarkdale (2010−2011)	Coffee Lake (2017−2019)
Tanggal rilis	7 Januari 2010 (15 tahun lalu)	1 Januari 2018 (7 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$35	tidak ada data

Evaluasi efektivitas biaya

Untuk mendapatkan indeks, kami membandingkan karakteristik prosesor dan harganya, dengan prosesor lain.

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i5-650 dan Core i7-8670: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i5-650 dan Core i7-8670, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	6
Thread	4	12
Frekuensi dasar	3.2 GHz	3.1 GHz
Frekuensi maksimum	3.46 GHz	4.4 GHz
Tipe bus	tidak ada data	DMI 3.0
Kecepatan ban	2.5 GT/s	4 × 8 GT/s
Cache level 1	64 KB (per core)	64K (per core)
Cache level 2	256 KB (per core)	256K (per core)
Cache level 3	4 MB (total)	12 MB (total)
Proses teknologi	32 nm	14 nm
Ukuran die	81 mm2	149 mm2
Suhu maksimum core	73 °C	tidak ada data
Suhu maksimum case (Tcase)	tidak ada data	72 °C
Jumlah transistor	382 million	tidak ada data
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	-

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i5-650 dan Core i7-8670 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1 (Uniprocessor)
Soket	FCLGA1156	1151
Daya desain termal (TDP)	73 Watt	65 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i5-650 dan Core i7-8670 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® SSE4.2	tidak ada data
AES-NI	+	+
AVX	-	+
vPro	tidak ada data	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	1.0	tidak ada data
Hyper-Threading Technology	+	tidak ada data
TSX	-	+
Idle States	+	tidak ada data
SIPP	-	+
Demand Based Switching	-	tidak ada data
PAE	36 Bit	tidak ada data
FDI	+	tidak ada data

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i5-650 dan Core i7-8670 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	+	+
EDB	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i5-650 dan Core i7-8670 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i5-650 dan Core i7-8670. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	DDR4 Dual-channel
Ukuran memori maksimum	16.38 GB	64 GB
Saluran memori maksimum	2	2
Bandwidth memori maksimum	21 GB/s	42.671 GB/s

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i5-650 dan Core i7-8670.

Kartu grafis terintegrasi Bandingkan UHD Graphics 630 dan HD Graphics	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors	Intel UHD Graphics 630
Clear Video HD	+	tidak ada data

Antarmuka grafis

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core i5-650 dan Core i7-8670.

Jumlah monitor maksimum

2

tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i5-650 dan Core i7-8670 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	2.0	3.0
Jalur PCIe	16	tidak ada data

Ringkasan pro & kontra

---

Kartu grafis terintegrasi	0.67	2.67
Kebaruan	7 Januari 2010	1 Januari 2018
Core	2	6
Thread	4	12
Proses teknologi	32 nm	14 nm
Daya desain termal (TDP)	73 Watt	65 Watt

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---