i3-9000 vs Ryzen Embedded 8845HS

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-9000 dan Ryzen Embedded 8845HS, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	PC	Untuk server
Seri	Intel Core i3	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Coffee Lake (2017−2019)	Hawk Point (2024)
Tanggal rilis	1 September 2018 (6 tahun lalu)	2 April 2024 (kurang dari setahun yang lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core i3-9000 dan Ryzen Embedded 8845HS: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-9000 dan Ryzen Embedded 8845HS, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	4	8
Thread	4	16
Frekuensi dasar	3.7 GHz	3.8 GHz
Frekuensi maksimum	3.7 GHz	5.1 GHz
Tipe bus	DMI 3.0	tidak ada data
Kecepatan ban	4 × 8 GT/s	tidak ada data
Pengganda	37	tidak ada data
Cache level 1	64K (per core)	64 KB (per core)
Cache level 2	256K (per core)	1 MB (per core)
Cache level 3	6 MB (total)	16 MB (total)
Proses teknologi	14 nm	4 nm
Ukuran die	126 mm2	178 mm2
Suhu maksimum case (Tcase)	72 °C	tidak ada data
Jumlah transistor	tidak ada data	25,000 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	tidak ada data

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-9000 dan Ryzen Embedded 8845HS dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1 (Uniprocessor)	1
Soket	1151	FP8
Daya desain termal (TDP)	65 Watt	45 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-9000 dan Ryzen Embedded 8845HS tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	tidak ada data
Precision Boost 2	tidak ada data	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-9000 dan Ryzen Embedded 8845HS yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	-	+
VT-d	+	tidak ada data
VT-x	+	tidak ada data

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-9000 dan Ryzen Embedded 8845HS. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR4 Dual-channel	DDR5
Ukuran memori maksimum	64 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	38.397 GB/s	tidak ada data
Dukungan memori ECC	+	-

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-9000 dan Ryzen Embedded 8845HS.

Kartu grafis terintegrasi Bandingkan

Intel UHD Graphics 630

AMD Radeon 780M

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-9000 dan Ryzen Embedded 8845HS serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	3.0	4.0
Jalur PCIe	tidak ada data	20

Ringkasan pro & kontra

---

Kartu grafis terintegrasi	3.09	18.30
Kebaruan	1 September 2018	2 April 2024
Core	4	8
Thread	4	16
Proses teknologi	14 nm	4 nm
Daya desain termal (TDP)	65 Watt	45 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i3-9000 dan Ryzen Embedded 8845HS, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Pilih favorit Anda

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---