i3-3217UE vs Mobile Sempron SI-42
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-3217UE dan Mobile Sempron SI-42, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 2525 | belum ada rating |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | tidak ada data | AMD Mobile Sempron |
| Nama kode arsitektur | Ivy Bridge (2012−2013) | Sable (2008−2009) |
| Tanggal rilis | 1 Agustus 2012 (12 tahun lalu) | 1 September 2009 (15 tahun lalu) |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Core i3-3217UE dan Mobile Sempron SI-42: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-3217UE dan Mobile Sempron SI-42, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 2 | 1 |
| Thread | 4 | 1 |
| Frekuensi maksimum | 1.6 GHz | 2.1 GHz |
| Kecepatan ban | tidak ada data | 1800 MHz |
| Cache level 1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Cache level 2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
| Cache level 3 | 3 MB (total) | tidak ada data |
| Proses teknologi | 22 nm | 65 nm |
| Ukuran die | 118 mm2 | tidak ada data |
| Suhu maksimum core | tidak ada data | 100 °C |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | - |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-3217UE dan Mobile Sempron SI-42 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 | tidak ada data |
| Soket | Intel BGA1023 | S1g2 |
| Daya desain termal (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-3217UE dan Mobile Sempron SI-42 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | tidak ada data | 65 nm, 1.075 - 1.125 |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | tidak ada data |
| Hyper-Threading Technology | + | tidak ada data |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Core i3-3217UE dan Mobile Sempron SI-42 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| VT-x | + | tidak ada data |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-3217UE dan Mobile Sempron SI-42. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | unknown Dual-channel | tidak ada data |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-3217UE dan Mobile Sempron SI-42.
| Kartu grafis terintegrasi | Intel HD 4000 | tidak ada data |
Ringkasan pro & kontra
| Kebaruan | 1 Agustus 2012 | 1 September 2009 |
| Core | 2 | 1 |
| Thread | 4 | 1 |
| Proses teknologi | 22 nm | 65 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
i3-3217UE memiliki keunggulan usia 2 tahun, memiliki 100% lebih banyak core fisik dan 300% lebih banyak thread, memiliki 195.5% proses litografi yang lebih canggih, dan memiliki konsumsi daya 47.1% lebih rendah.
Kami tidak dapat memutuskan antara Core i3-3217UE dan Mobile Sempron SI-42. Kami tidak memiliki data hasil pengujian untuk memilih pemenang.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i3-3217UE dan Mobile Sempron SI-42, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
