i3-3217UE ضد Mobile Sempron SI-42
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core i3-3217UE و Mobile Sempron SI-42 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2555 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Mobile Sempron |
| كفاءة الطاقة | 4.75 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Ivy Bridge (2012−2013) | Sable (2008−2009) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 أغسطس 2012 ( منذ12 سنوات) | 1 سبتمبر 2009 ( منذ15 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Core i3-3217UE و Mobile Sempron SI-42 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 4 | 1 |
| التردد الأساسي | 1.6 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 1.6 GHz | 2.1 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 1800 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 256 كيلوبايت (لكل نواة) | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت (مجموع) | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 22 nm | 65 nm |
| حجم الكريستال | 118 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 100 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Core i3-3217UE و Mobile Sempron SI-42 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | Intel BGA1023 | S1g2 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-3217UE و Mobile Sempron SI-42. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | 65 nm, 1.075 - 1.125 |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-3217UE و Mobile Sempron SI-42.
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-3217UE و Mobile Sempron SI-42. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | unknown Dual-channel | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD 4000 | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 1 أغسطس 2012 | 1 سبتمبر 2009 |
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 4 | 1 |
| العملية التكنولوجية | 22 nm | 65 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 17 واط | 25 واط |
يحتوي i3-3217UE بميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 195.5% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 47.1% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Core i3-3217UE و Mobile Sempron SI-42 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-3217UE و Mobile Sempron SI-42 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
