Core i3-2350M vs Core 2 Duo E6400

Informasi Umum

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	2478	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk laptop	PC
Seri	Intel Core i3	tidak ada data
Nama kode arsitektur	Sandy Bridge (2011−2013)	Conroe (2006−2007)
Tanggal rilis	1 Oktober 2011 (12 tahun lalu)	Juli 2006 (17 tahun lalu)
Harga saat rilis (MSRP)	$225	tidak ada data
Harga hari ini	$60 (0.3x MSRP)	$46

Karakteristik

Parameter kuantitatif dari Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2	2
Thread	4	2
Frekuensi dasar	2.3 GHz	2.13 GHz
Frekuensi maksimum	2.3 GHz	2.13 GHz
Dukungan bus	4 × 5 GT/s	tidak ada data
Cache level 1	64K (per core)	64 KB
Cache level 2	256K (per core)	2 MB
Cache level 3	3 MB (total)	0 KB
Proses teknologi	32 nm	65 nm
Ukuran die	149 mm2	143 mm2
Suhu maksimum core	85C (PGA); 100C (BGA)	61 °C
Jumlah transistor	624 million	291 million
Dukungan 64-bit	+	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-	-
Unlocked multiplikator	Tidak	Tidak
Tegangan inti yang diizinkan	tidak ada data	0.85V-1.5V

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	1
Soket	FCBGA1023,PPGA988	LGA775,PLGA775
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	65 Watt

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Petunjuk lanjutan	Intel® AVX	tidak ada data
AES-NI	-	-
FMA	+	tidak ada data
AVX	+	tidak ada data
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	+	tidak ada data
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	+	-
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	+
Flex Memory Access	+	tidak ada data
Demand Based Switching	-	-
FDI	+	tidak ada data
Fast Memory Access	+	tidak ada data
Paritas FSB	tidak ada data	-
Status	Discontinued	Discontinued

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	-	-
EDB	+	+
Identity Protection	+	tidak ada data
Anti-Theft	+	tidak ada data

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V	+	tidak ada data
VT-d	-	tidak ada data
VT-x	+	+
EPT	+	tidak ada data

Dukungan memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung	DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Ukuran memori maksimum	16 GB	tidak ada data
Saluran memori maksimum	2	tidak ada data
Bandwidth memori maksimum	21.3 GB/s	tidak ada data
Dukungan memori ECC	-	tidak ada data

Kartu grafis terintegrasi - karakteristik

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400.

Kartu grafis terintegrasi	Intel HD Graphics 3000	tidak ada data
Quick Sync Video	+	tidak ada data
Clear Video HD	+	tidak ada data
Frekuensi maksimum grafik video	1.15 GHz	tidak ada data
InTru 3D	+	tidak ada data

Kartu grafis terintegrasi - antarmuka

Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400.

Jumlah monitor maksimum	2	tidak ada data
eDP	+	tidak ada data
DisplayPort	+	tidak ada data
HDMI	+	tidak ada data
SDVO	+	tidak ada data
CRT	+	tidak ada data

Periferal

Perangkat periferal yang didukung Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400 serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	2.0	tidak ada data
Jalur PCIe	16	tidak ada data

Tes benchmark

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

Kelebihan dan Kekurangan

---

Thread	4	2
Proses teknologi	32 nm	65 nm
Daya desain termal (TDP)	35 Watt	65 Watt

---

Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i3-2350M dan Core 2 Duo E6400, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.

Beri Nilai

Apakah Anda setuju dengan pendapat kami? Atau memiliki pendapat yang berbeda? Pilih prosesor favorit Anda dengan mengklik tombol "Suka".

---