Core i3-2350M ضد Core 2 Duo E6400

معلومات عامة

مقارنة بين Core i3-2350M و Core 2 Duo E6400 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2478	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	معالج سطح المكتب
سلسلة	Intel Core i3	لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارة	Sandy Bridge (2011−2013)	Conroe (2006−2007)
تاريخ الافراج عنه	1 أكتوبر 2011 ( منذ12 سنوات)	يوليه 2006 ( منذ17 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$225	لايوجد بيانات
السعر الحالي	$60 (0.3x)	$46

المواصفات الفنية

Core i3-2350M و Core 2 Duo E6400 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	4	2
التردد الأساسي	2.3 GHz	2.13 GHz
التردد الأقصى	2.3 GHz	2.13 GHz
دعم الحافلات	4 × 5 GT/s	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128 كيلوبايت	64 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	512 كيلوبايت	2 ميغابايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	3 ميغابايت (مجموع)	0 كيلوبايت
العملية التكنولوجية	32 nm	65 nm
حجم الكريستال	149 مم2	143 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	85C (PGA); 100C (BGA)	61 °C
عدد الترانزستورات	624 million	291 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
المضاعف المجاني	لا	لا
نطاق جهد واسع	لايوجد بيانات	0.85V-1.5V

التوافق

معلومات عن Core i3-2350M و Core 2 Duo E6400 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCBGA1023,PPGA988	LGA775,PLGA775
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	65 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2350M و Core 2 Duo E6400. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® AVX	لايوجد بيانات
AES-NI	-	-
FMA	+	لايوجد بيانات
AVX	+	لايوجد بيانات
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
My WiFi	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	+	-
Idle States	+	+
Thermal Monitoring	+	+
Flex Memory Access	+	لايوجد بيانات
Demand Based Switching	-	-
FDI	+	لايوجد بيانات
Fast Memory Access	+	لايوجد بيانات
التكافؤ FSB	لايوجد بيانات	-

تقنيات الأمن

Core i3-2350M و Core 2 Duo E6400 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	-
EDB	+	+
Identity Protection	+	لايوجد بيانات
Anti-Theft	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2350M و Core 2 Duo E6400.

AMD-V	+	لايوجد بيانات
VT-d	-	لايوجد بيانات
VT-x	+	+
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2350M و Core 2 Duo E6400. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	16 غيغابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	2	لايوجد بيانات
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	21.3 غيغابايت/s	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	-	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	Intel HD Graphics 3000	لايوجد بيانات
Quick Sync Video	+	لايوجد بيانات
Clear Video HD	+	لايوجد بيانات
أقصى تردد للرسومات	1.15 GHz	لايوجد بيانات
InTru 3D	+	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-2350M و Core 2 Duo E6400 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة	2	لايوجد بيانات
eDP	+	لايوجد بيانات
DisplayPort	+	لايوجد بيانات
HDMI	+	لايوجد بيانات
SDVO	+	لايوجد بيانات
CRT	+	لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-2350M و Core 2 Duo E6400.

إصدار PCIe	2.0	لايوجد بيانات
عدد ممرات PCI Express	16	لايوجد بيانات

أداء معياري

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

المميزات والعيوب

---

الخيوط	4	2
العملية التكنولوجية	32 nm	65 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	65 واط

---

إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-2350M و Core 2 Duo E6400 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

أدلي بصوتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---