Core 2 Duo T6670 vs Core i3-2370M
Skor kinerja agregat
Core i3-2370M mengungguli Core 2 Duo T6670 dengan selisih 65% yang mengesankan berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 2861 | 2556 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | Intel Core 2 Duo | Intel Core i3 |
| Efisiensi daya | 1.41 | 2.33 |
| Nama kode arsitektur | Penryn (2008−2011) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| Tanggal rilis | 1 Januari 2009 (15 tahun lalu) | 1 Januari 2012 (12 tahun lalu) |
| Harga saat rilis (MSRP) | tidak ada data | $225 |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 2 | 2 |
| Thread | 2 | 4 |
| Frekuensi dasar | 2.2 GHz | 2.4 GHz |
| Frekuensi maksimum | 2.2 GHz | 2.4 GHz |
| Tipe bus | tidak ada data | DMI 2.0 |
| Kecepatan ban | 800 MHz | 4 × 5 GT/s |
| Pengganda | tidak ada data | 24 |
| Cache level 1 | tidak ada data | 64K (per core) |
| Cache level 2 | 2 MB | 256K (per core) |
| Cache level 3 | 2 MB L2 Cache | 3 MB (total) |
| Proses teknologi | 45 nm | 32 nm |
| Ukuran die | 107 mm2 | 149 mm2 |
| Suhu maksimum core | 105 °C | 85C (PGA); 100C (BGA) |
| Jumlah transistor | 410 Million | 624 million |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | - |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | tidak ada data | 1 (Uniprocessor) |
| Soket | PGA478 | PPGA988 |
| Daya desain termal (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | tidak ada data | Intel® AVX |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| My WiFi | tidak ada data | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | tidak ada data | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | tidak ada data | + |
| Demand Based Switching | tidak ada data | - |
| FDI | tidak ada data | + |
| Fast Memory Access | tidak ada data | + |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | tidak ada data | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | - | + |
| Anti-Theft | tidak ada data | + |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | tidak ada data | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | tidak ada data | + |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | tidak ada data | DDR3 |
| Ukuran memori maksimum | tidak ada data | 16 GB |
| Saluran memori maksimum | tidak ada data | 2 |
| Bandwidth memori maksimum | tidak ada data | 21.335 GB/s |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M.
| Kartu grafis terintegrasi | tidak ada data | Intel HD Graphics 3000 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | tidak ada data | + |
| Frekuensi maksimum grafik video | tidak ada data | 1.15 GHz |
| InTru 3D | tidak ada data | + |
Antarmuka grafis
Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M.
| Jumlah monitor maksimum | tidak ada data | 2 |
| eDP | tidak ada data | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| SDVO | tidak ada data | + |
| CRT | tidak ada data | + |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | tidak ada data | 2.0 |
| Jalur PCIe | tidak ada data | 16 |
Performa tolok ukur sintetis
Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.
Skor tolok ukur sintetis gabungan
Ini adalah total rating kami dari performa. Kami secara teratur memperbaiki algoritma kami, tetapi jika Anda menemukan kesalahan, jangan ragu untuk melaporkannya di bagian komentar, kami biasanya memperbaiki masalahnya dengan cepat.
Passmark
Passmark CPU Mark adalah benchmark populer yang terdiri dari 8 tes yang berbeda, termasuk perhitungan integer dan floating point, tes instruksi yang diperluas, kompresi, enkripsi, dan perhitungan fisika game. Ia juga memiliki tes single-threaded terpisah.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai pengujian prosesor yang secara independen membuat tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur kinerja secara akurat. Versi ini hanya menggunakan satu core prosesor.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core adalah aplikasi lintas platform yang dirancang sebagai benchmark prosesor yang secara independen membuat tugas-tugas dunia nyata tertentu yang dapat digunakan untuk mengukur performa secara akurat. Versi ini menggunakan semua core prosesor yang tersedia.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 adalah benchmark ray tracing yang sangat ketinggalan jaman untuk prosesor yang dikembangkan oleh author Cinema 4D Maxon. Versi Single-Core menggunakan satu thread prosesor untuk rendering model sepeda motor futuristik.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core adalah varian dari Cinebench R10 yang menggunakan semua thread prosesor. Kemungkinan jumlah thread dalam versi ini dibatasi hingga 16.
3DMark06 CPU
3DMark06 adalah benchmark DirectX 9 yang ketinggalan zaman dari Futuremark. Bagian prosesornya berisi dua tes, salah satunya menghitung pathfinding game AI, serta yang lainnya mengemulasi fisika game dengan menggunakan paket PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M adalah tes prosesor matematika multi-thread yang menghitung akar kuadrat dari 32 juta bilangan bulat pertama. Hasilnya adalah waktu dalam detik untuk menyelesaikan perhitungan, jadi semakin kecil hasil benchmark, semakin cepat prosesornya.
Ringkasan pro & kontra
| Rating performa | 0.52 | 0.86 |
| Kebaruan | 1 Januari 2009 | 1 Januari 2012 |
| Thread | 2 | 4 |
| Proses teknologi | 45 nm | 32 nm |
i3-2370M memiliki skor performa agregat 65.4% lebih tinggi, memiliki keunggulan usia 3 tahun, memiliki 100% lebih banyak thread, dan memiliki 40.6% proses litografi yang lebih canggih.
Core i3-2370M adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan Core 2 Duo T6670 dalam pengujian performa.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core 2 Duo T6670 dan Core i3-2370M, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
