Core 2 Duo E8190: spesifikasi dan pengujian

Deskripsi

Intel memulai penjualan Core 2 Duo E8190 pada bulan Januari 2008. Ini adalah prosesor untuk PC dengan arsitektur Wolfdale yang dirancang khusus untuk penggunaan rumahan. Ini memiliki 2 core dan 2 thread serta dibuat menggunakan proses teknologi 45 nm, dengan frekuensi maksimumnya adalah 2667 MHz, dan juga locked multiplier.

Dari segi kompatibilitas, ini adalah prosesor untuk soket LGA775 dengan TDP 65 Watt dan suhu maksimum 72 °C. Ini mendukung memori DDR1, DDR2, DDR3.

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core 2 Duo E8190, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar
Tipe	PC
Nama kode arsitektur	Wolfdale (2008−2010)
Tanggal rilis	Januari 2008 (17 tahun lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari Core 2 Duo E8190: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	2
Thread	2
Frekuensi dasar	2.66 GHz	dari 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Frekuensi maksimum	2.67 GHz	dari 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Kecepatan ban	1333 MHz
Cache level 1	64K (per core)	dari 80 KB (EPYC 9965)
Cache level 2	6 MB (total)	dari 2 MB (Xeon 6980P)
Cache level 3	0 KB	dari 1152 MB (EPYC 9684X)
Proses teknologi	45 nm	dari 3 nm (EPYC 9845)
Ukuran die	104 mm2
Suhu maksimum case (Tcase)	72 °C	dari 105 °C (Core i7-5950HQ)
Jumlah transistor	410 million	dari 135,240 million (EPYC 9684X)
Dukungan 64-bit	+
Kompatibilitas dengan Windows 11	-
Tegangan inti yang diizinkan	0.85V-1.3625V

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core 2 Duo E8190 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	dari 8 (Xeon Platinum 8454H)
Soket	LGA775
Daya desain termal (TDP)	65 Watt	dari 500 Watt (Xeon 6960P)

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core 2 Duo E8190 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

Enhanced SpeedStep (EIST)	+
Turbo Boost Technology	-
Hyper-Threading Technology	-
Idle States	+
Thermal Monitoring	+
Demand Based Switching	-
Paritas FSB	-

Teknologi Keamanan

Teknologi yang terintegrasi di Core 2 Duo E8190 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.

TXT	+
EDB	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung Core 2 Duo E8190 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

VT-x

-

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core 2 Duo E8190. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung

DDR1, DDR2, DDR3

Tes benchmark

Ini adalah hasil pengujian performa rendering Core 2 Duo E8190 di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

---