Core 2 Duo E8190: المواصفات والاختبارات
خلاصة
Intel بدأت Core 2 Duo E8190 مبيعات في يناير 2008. استنادًا إلى بنية Wolfdale ، يستهدف معالج سطح المكتب هذا بشكل أساسي الأنظمة المنزلية. يحتوي على 2 النوى و 2 الخيوط ، ويستند إلى 45 nm تكنولوجيا التصنيع ، بحد أقصى للتردد 2667 مغهز ومضاعف مقفل.
من ناحية التوافق ، هذا المعالج LGA775 مع TDP لـ 65 Watt ودرجة حرارة قصوى 72 °C. يدعم ذاكرة DDR1, DDR2, DDR3.
معلومات عامة
Core 2 Duo E8190 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات ، والتسعير.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | |
| الاسم الرمزي للعمارة | Wolfdale (2008−2010) | |
| تاريخ الافراج عنه | يناير 2008 ( منذ16 سنوات) |
المواصفات الفنية
معلمات المعالجات الدقيقة الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. يمكن أن تشير هذه المعلمات بشكل عام إلى أداء وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لكي تكون أكثر دقة ، يجب عليك مراجعة نتائج الاختبار الخاصة بها.
| النوى المادية | 2 | |
| الخيوط | 2 | |
| التردد الأساسي | 2.66 GHz | من 4.7 (FX-9590) |
| التردد الأقصى | 2.67 GHz | من 6.2 (Core i9-14900KS) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | من 7475.2 (Apple M2 Pro 10-Core) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 6 ميغابايت (مجموع) | من 96 (Ryzen Threadripper PRO 7995WX) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | من 786432 (EPYC 7373X) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | من 3 (Apple M3 Max 16-Core) |
| حجم الكريستال | 104 مم2 | |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 72 °C | من 110 (Atom x7-E3950) |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 72 °C | من 105 (Core i7-5950HQ) |
| عدد الترانزستورات | 410 million | من 9900000 (Ryzen 5 7645HX) |
| دعم 64 بت | + | |
| التوافق مع Windows 11 | - | |
| المضاعف المجاني | لا | |
| نطاق جهد واسع | 0.85V-1.3625V |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo E8190 التوافق مع مكونات وأجهزة الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر مستقبلي أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | من 8 (Opteron 842) |
| قابس كهرباء | LGA775 | |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | من 400 (Xeon Platinum 9282) |
التقنيات والإضافات
القدرات التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo E8190. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | - | |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | |
| Turbo Boost Technology | - | |
| Hyper-Threading Technology | - | |
| Idle States | + | |
| Thermal Monitoring | + | |
| Demand Based Switching | - | |
| التكافؤ FSB | - |
تقنيات الأمن
تهدف تقنيات المعالجات إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | |
| EDB | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
تقنيات تحسين الآلة الافتراضية المدعومة. بعضها خاص بـ Intel فقط ، والبعض الآخر خاص بـ AMD.
| VT-x | - |
مواصفات الذاكرة
أنواع وأقصى قدر وعدد قنوات ذاكرة الوصول العشوائي التي تدعمها وحدة التحكم في الذاكرة Core 2 Duo E8190. اعتمادًا على اللوحة الأم ، قد يتم دعم تردد أعلى للذاكرة.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR1, DDR2, DDR3 |
أفضل وحدات معالجة الرسومات لـ Core 2 Duo E8190
يتم استخدام بطاقات الرسومات هذه بشكل شائع مع Core 2 Duo E8190 وفقًا لإحصائياتنا ، بناءً على تكوينات الكمبيوتر الشخصي التي أبلغ عنها المستخدم.
هذه هي أسرع وحدات معالجة الرسومات المقترنة بـ Core 2 Duo E8190 في تكوينات المستخدم لدينا. هناك 30 تكوينات على أساس Core 2 Duo E8190 في قاعدة البيانات الخاصة بنا.
