Core 2 Duo E8190: especificaciones técnicas y pruebas

Descripción de producto

Intel empezó las ventas Core 2 Duo E8190 en Enero 2008. Es de escritorio procesador en la arquitectura Wolfdale priméramente desarrollado para sistemas domésticos. Tiene 2 núcleos y 2 flujos de datos y fabricado por tecnología 45 nm, la frecuencia máxima es de 2667 MHz, con el miltiplicador bloqueado.

En términos de compatibilidad, este es el procesador para socket LGA775 con TDP 65 Watt y la temperatura máxima 72 °C. Es compatible con la memoria DDR1, DDR2, DDR3.

Detalles principales

Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura de Core 2 Duo E8190, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.

Lugar en el rankng de rendimiento	no clasificado
Lugar por popularidad	no en el top-100
Tipo	de desktop
El nombre de código de la arquitectura	Wolfdale (2008−2010)
Fecha de lanzamiento	Enero 2008 (16 años hace)

Especificaciones detalladas

Parámetros cuantitativos del Core 2 Duo E8190: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del procesador, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.

Núcleos	2
Flujos	2
Frecuencia base	2.66 GHz	de 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
La frecuencia máxima	2.67 GHz	de 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Velocidad del neumático	1333 MHz
Caché de nivel 1	64K (por núcleo)	de 80 KB (EPYC 9965)
Caché de nivel 2	6 MB (total)	de 2 MB (Xeon 6980P)
Caché de nivel 3	0 kB	de 1152 MB (EPYC 9684X)
El proceso tecnológico	45 nm	de 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Tamaño del dado (circuito integrado)	104 mm2
La temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C	de 105 °C (Core i7-5950HQ)
Cantidad de los transistores	410 million	de 135,240 million (EPYC 9684X)
El soporte de 64 bits	+
Compatibilidad con Windows 11	-
Voltaje del núcleo permisible	0.85V-1.3625V

Compatibilidad

Información sobre la compatibilidad de Core 2 Duo E8190 con otros componentes y dispositivos del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.

El número máximo de los procesadores en la configuración	1	de 8 (Xeon Platinum 8454H)
Socket	LGA775
El consumo de energia (TDP)	65 Watt	de 500 Watt (Xeon 6960P)

Tecnologías e instruciones adicionales

Aquí se enumeran las soluciones tecnológicas y los conjuntos de instrucciones adicionales que soporta el Core 2 Duo E8190. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador admita tecnologías específicas.

Enhanced SpeedStep (EIST)	+
Turbo Boost Technology	-
Hyper-Threading Technology	-
Idle States	+
Thermal Monitoring	+
Demand Based Switching	-
La paridad de FSB	-

Tecnologías de seguridad

Integradas en Core 2 Duo E8190 las tecnologías que aumentan la seguridad del sistema, por ejemplo, diseñadas para proteger contra el pirateo.

TXT	+
EDB	+

Tecnologías de virtualización

Aquí se enumeran tecnologías compatibles con Core 2 Duo E8190 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.

VT-x

-

Especificaciones de memoria

Tipos, cantidad máxima y número de canales de RAM soportados por el controlador de memoria de Core 2 Duo E8190. Dependiendo de la placa base, es posible que se admita una mayor frecuencia de memoria.

Tipos de la memoria RAM

DDR1, DDR2, DDR3

Las pruebas de rendimiento

Estos son los resultados de las pruebas del Core 2 Duo E8190 acerca del rendimiento de referencia que no están relacionadas en los juegos. La puntuación total se establece de 0 a 100, donde 100 es el procesador más rápido en este momento.

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