Sempron 3400+ बनाम EPYC 73F3

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Sempron 3400+ और EPYC 73F3, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	3317	164
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन	इस पर कोई डेटा नहीं है	6.60
बाजार क्षेत्र	डेस्कटॉप प्रोसेसर	सर्वर के लिए
सीरीज	इस पर कोई डेटा नहीं है	AMD EPYC
बिजली दक्षता	0.28	11.40
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Palermo (2001−2005)	Milan (2021−2023)
प्रकाशन की तारीख	1 अक्टूबर 2005 (19 वर्ष पहले)	12 जनवरी 2021 (4 वर्ष पहले)
लॉन्च के समय की कीमत (विनिर्माता द्वारा अनुशंसित फ़ुटकर कीमत)	$30	$3,521

लागत-प्रभावशीलता मूल्यांकन

एक सूचकांक प्राप्त करने के लिए, हम अन्य प्रोसेसरों की लागत को ध्यान में रखते हुए प्रोसेसरों की विशेषताओं और उनकी लागत की तुलना करते हैं।

विस्तृत विनिर्देश

Sempron 3400+ और EPYC 73F3 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	1	16
थ्रेड्स	1	32
आधार clock speed	2 GHz	3.5 GHz
clock speed बढ़ाएं	2 GHz	4 GHz
गुणक	इस पर कोई डेटा नहीं है	35
L1 कैश	128 KB	1 mb
L2 कैश	128 KB	8 mb
L3 कैश	0 KB	256 mb (shared)
चिप लिथोग्राफी	90 nm	7 nm+
डाई की आकार (डाई साइज़)	103 mm2	8x 81 mm2
ट्रांजिस्टरों की संख्या	63 million	33,200 million
64 bit का समर्थन	+	+
Windows 11 की संगता	-	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Sempron 3400+ और EPYC 73F3 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	2
सॉकेट	939	SP3
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	62 Watt	240 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Sempron 3400+ और EPYC 73F3 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

AES-NI	-	+
AVX	-	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Sempron 3400+ और EPYC 73F3 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V

-

+

मेमोरी विवरण

Sempron 3400+ और EPYC 73F3 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार	DDR1	DDR4-3200
अधिकतम मेमरी आकार	इस पर कोई डेटा नहीं है	4 टीआईबी
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ	इस पर कोई डेटा नहीं है	204.795 GB/s

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Sempron 3400+ और EPYC 73F3 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

On certain motherboards (Chipset feature)

N/A

बाह्य उपकरणें

Sempron 3400+ और EPYC 73F3 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	इस पर कोई डेटा नहीं है	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	इस पर कोई डेटा नहीं है	128

सिंथेटिक बेंचमार्क प्रदर्शन

तुलना में प्रोसेसरों के विभिन्न बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया गया है। कुल स्कोर 0-100 की रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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संयुक्त सिंथेटिक बेंचमार्क स्कोर

यह हमारी समग्र प्रदर्शन रेटिंग है।

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पक्ष और विपक्ष सारांश

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निष्पादन का मूल्यांकन	0.18	28.74
नवीनता	1 अक्टूबर 2005	12 जनवरी 2021
भौतिक कोर	1	16
थ्रेड्स	1	32
चिप लिथोग्राफी	90 nm	7 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	62 वाट	240 वाट

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