Sempron 3400+ vs EPYC 73F3
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Sempron 3400+ und EPYC 73F3 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | nicht bewertet | 153 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 6.30 |
| Typ | Desktop- | Server |
| Serie | keine Angaben | AMD EPYC |
| Leistungseffizienz | keine Angaben | 11.44 |
| Architektur-Codename | Palermo (2001−2005) | Milan (2021−2023) |
| Veröffentlichungsdatum | 1 Oktober 2005 (19 Jahre vor) | 15 März 2021 (3 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $30 | $3,521 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Sempron 3400+ und EPYC 73F3: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Sempron 3400+ und EPYC 73F3, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 1 | 16 |
| Threads | 1 | 32 |
| Grundfrequenz | keine Angaben | 3.5 GHz |
| Maximale Frequenz | 2 GHz | 4 GHz |
| Multiplikator | keine Angaben | 35 |
| Gesamter L1-Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 128 KB | 512 KB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 0 KB | 256 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 90 nm | 7 nm+ |
| Die-Größe | 103 mm2 | 8x 81 mm2 |
| Anzahl der Transistoren | 63 million | 33,200 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Sempron 3400+ und EPYC 73F3 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 2 |
| Socket | 939 | SP3 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 62 Watt | 240 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Sempron 3400+ und EPYC 73F3 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Sempron 3400+ und EPYC 73F3 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Sempron 3400+ und EPYC 73F3 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR1 | DDR4-3200 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 4 TiB |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 204.795 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Sempron 3400+ und EPYC 73F3 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | On certain motherboards (Chipset feature) | N/A |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Sempron 3400+ und EPYC 73F3 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | keine Angaben | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | keine Angaben | 128 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Sempron 3400+ und EPYC 73F3. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 1 Oktober 2005 | 15 März 2021 |
| Kerne | 1 | 16 |
| Threads | 1 | 32 |
| Technologischer Prozess | 90 nm | 7 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 62 Watt | 240 Watt |
Sempron 3400+ hat 287.1% weniger Stromverbrauch.
EPYC 73F3 hingegen hat einen Altersvorsprung von 15 Jahren, 1500% mehr physische Kerne und 3100% mehr Threads, und ein 1185.7% fortschrittlicheres Lithografieverfahren.
Wir können uns nicht zwischen Sempron 3400+ und EPYC 73F3 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Sempron 3400+ für Desktops und EPYC 73F3 für Server und Workstations bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Sempron 3400+ und EPYC 73F3 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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