Ryzen 3 5425C बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 370

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है	270
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए	लैपटॉप के लिए
सीरीज	AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000)	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
बिजली दक्षता	इस पर कोई डेटा नहीं है	72.66
डेवलपर	AMD	AMD
उत्पादक	TSMC	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Barcelo (Zen 3) (2022−2023)	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
प्रकाशन की तारीख	5 मई 2022 (2 वर्ष पहले)	6 जनवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	4	12
थ्रेड्स	8	24
आधार clock speed	2.7 GHz	2 GHz
clock speed बढ़ाएं	4.1 GHz	5.1 GHz
बस की गति	इस पर कोई डेटा नहीं है	54 MHz
L1 कैश	64K (per core)	80 KB (per core)
L2 कैश	512K (per core)	1 mb (per core)
L3 कैश	8 mb (shared)	16 mb
चिप लिथोग्राफी	7 nm	4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)	180 mm2	233 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	95 °C	इस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या	10,700 million	इस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन	+	-
Windows 11 की संगता	+	इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	1
सॉकेट	FP6	FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 Watt	28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	+	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V

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मेमोरी विवरण

Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR4-3200

DDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) और Radeon 890M की तुलना करें

AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz)

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

बाह्य उपकरणें

Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	4.0
PCI-Express लेन की संख्या	8	16

पक्ष और विपक्ष सारांश

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एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड	5.22	18.92
नवीनता	5 मई 2022	6 जनवरी 2025
भौतिक कोर	4	12
थ्रेड्स	8	24
चिप लिथोग्राफी	7 nm	4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 वाट	28 वाट

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