Ryzen 3 5425C बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 370

VS

मुख्य विवरण

प्रोसेसर बाजार प्रकार (डेस्कटॉप या नोटबुक), आर्किटेक्चर, बिक्री प्रारंभ समय और मूल्य की तुलना करना।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थानको रेट नहीं किया गया है271
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्रलैपटॉप के लिएलैपटॉप के लिए
सीरीजAMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000)Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
बिजली दक्षताइस पर कोई डेटा नहीं है72.61
डेवलपरAMDAMD
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामBarcelo (Zen 3) (2022−2023)Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
प्रकाशन की तारीख5 मई 2022 (2 वर्ष पहले)6 जनवरी 2025 (एक साल से भी कम समय पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर412
थ्रेड्स824
आधार clock speed2.7 GHz2 GHz
clock speed बढ़ाएं4.1 GHz5.1 GHz
बस की गतिइस पर कोई डेटा नहीं है54 MHz
L1 कैश64K (per core)80 KB (per core)
L2 कैश512K (per core)1 mb (per core)
L3 कैश8 mb (shared)16 mb
चिप लिथोग्राफी7 nm4 nm
डाई की आकार (डाई साइज़)180 mm2233 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है95 °Cइस पर कोई डेटा नहीं है
ट्रांजिस्टरों की संख्या10,700 millionइस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन+-
Windows 11 की संगता+इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है11
सॉकेटFP6FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)15 Watt28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटXFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMTUSB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI++
AVX++
Precision Boost 2++

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V++

मेमोरी विवरण

Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR4-3200DDR5

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डAMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz)AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

बाह्य उपकरणें

Ryzen 3 5425C और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन3.04.0
PCI-Express लेन की संख्या816

पक्ष और विपक्ष सारांश


एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड 5.22 18.90
नवीनता 5 मई 2022 6 जनवरी 2025
भौतिक कोर 4 12
थ्रेड्स 8 24
चिप लिथोग्राफी 7 nm 4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 15 वाट 28 वाट

Ryzen 3 5425C में 86.7% कम बिजली खपत है।

दूसरी ओर, Ryzen AI 9 HX PRO 370 इसमें एकीकृत GPU 262.1% अधिक तेज है, को 2 वर्ष का आयु लाभ है, इसमें 200% अधिक भौतिक कोर और 200% अधिक थ्रेड हैं, तथा में 75% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है।

हम AMD Ryzen 3 5425C और AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।

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AMD Ryzen 3 5425C
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अन्य तुलनाएं

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