Ryzen 3 5425C: विनिर्देश और बेंचमार्क

सारांश

AMD ने Ryzen 3 5425C की बिक्री 5 मई 2022 को शुरू की है। यह Barcelo (Zen 3) कंप्यूटर स्थापत्य कला वाला नोटबुक प्रोसेसर है जो मुख्य रूप से होम सिस्टम पर लक्षित है। इसमें 4 कोरे और 8 थ्रेडे है, और यह 7 nm निर्माण तकनीक पर आधारित है, इसकी अधिकतम टर्बो आवृत्ति 4100 MHZ और लॉक किए गये गुणक के उत्पाद के बराबर है।

संगतता-वार, यह AMD Socket FP6 वाला प्रोसेसर है जिसका TDP 15 Watt है। यह DDR4-3200 मेमोरी को सपोर्ट करता है।

मुख्य विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप) और Ryzen 3 5425C के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान	को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थान	टॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्र	लैपटॉप के लिए
सीरीज	AMD Cezanne (Zen 3, Ryzen 5000)
डेवलपर	AMD
उत्पादक	TSMC
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नाम	Barcelo (Zen 3) (2022−2023)
प्रकाशन की तारीख	5 मई 2022 (3 वर्ष पहले)

विस्तृत विनिर्देश

Ryzen 3 5425C के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर	4
थ्रेड्स	8
आधार clock speed	2.7 GHz	4.7 GHz में से (Threadripper PRO 7945WX)
clock speed बढ़ाएं	4.1 GHz	6.2 GHz में से (Core i9-14900KS)
L1 कैश	64K (per core)	80 KB में से (EPYC 9965)
L2 कैश	512K (per core)	2 MB में से (Xeon 6980P)
L3 कैश	8 mb (shared)	1152 MB में से (EPYC 9684X)
चिप लिथोग्राफी	7 nm	3 nm में से (Ryzen AI 9 HX 170)
डाई की आकार (डाई साइज़)	180 mm2
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है	95 °C	110 °C में से (Core Ultra 7 265H)
ट्रांजिस्टरों की संख्या	10,700 million	135,240 million में से (EPYC 9684X)
64 bit का समर्थन	+
Windows 11 की संगता	+

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Ryzen 3 5425C की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है	1	8 में से (Opteron 842)
सॉकेट	FP6
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)	15 Watt	500 Watt में से (Xeon 6979P)

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Ryzen 3 5425C द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेट	XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT
AES-NI	+
AVX	+
Precision Boost 2	+

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

समर्थित वर्चुअल मशीन अनुकूलन तकनीकें यहाँ प्रस्तुत है। कुछ केवल Intel के लिए विशिष्ट हैं और कुछ AMD के लिए।

AMD-V

+

मेमोरी विवरण

Ryzen 3 5425C द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकार

DDR4-3200

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Ryzen 3 5425C के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्ड

AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1600 MHz)

बाह्य उपकरणें

Ryzen 3 5425C द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन	3.0	5.0 में से (Pentium Gold G7400TE)
PCI-Express लेन की संख्या	8	144 में से (Threadripper PRO 7955WX)

बेंचमार्क प्रदर्शन

Ryzen 3 5425C के सिंगल-कोर और मल्टी-कोर बेंचमार्क परिणाम प्रस्तुत किया है। कुल मिलाकर बेंचमार्क प्रदर्शन को 0-100 रेंज में अंकों में मापा जाता है, उच्चतर बेहतर है।

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