i7-11700F बनाम Ryzen AI 9 HX PRO 370

VS

प्राथमिक विवरण

बाजार में उपलब्ध प्रोसेसर के प्रकार (डेस्कटॉप या लैपटॉप), Core i7-11700F और Ryzen AI 9 HX PRO 370, के कंप्यूटर स्थापत्य कला के साथ-साथ, उनकी बिक्री कब शुरू हुई और उस समय की लागत आदी के बारे में जानकारी।

प्रदर्शन के आधार पर बने रैंकिंग में स्थान573को रेट नहीं किया गया है
लोकप्रियता के आधार पर मिले स्थानटॉप-100 में नहींटॉप-100 में नहीं
बाजार क्षेत्रडेस्कटॉप प्रोसेसरलैपटॉप के लिए
सीरीजइस पर कोई डेटा नहीं हैStrix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)
बिजली दक्षता19.17इस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर स्थापत्य कला का कोड नामRocket Lake (2021)Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)
प्रकाशन की तारीख16 मार्च 2021 (3 वर्ष पहले)जनवरी 2025 (हाल ही में)

विस्तृत विनिर्देश

Core i7-11700F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के मात्रात्मक पैरामीटर जैसे कि कोर की संख्या, थ्रेड्स की संख्या, बेस फ़्रीक्वेंसी और टर्बो बूस्ट क्लॉक, लिथोग्राफी, कैश की आकार और गुणक लॉक स्थिति। ये पैरामीटर आम तौर पर CPU प्रदर्शन को इंगित कर सकते हैं, लेकिन अधिक सटीक होने के लिए आपको इसके परीक्षण परिणामों की समीक्षा करनी होगी।

भौतिक कोर812
थ्रेड्स1624
आधार clock speed2.5 GHz2 GHz
clock speed बढ़ाएं4.9 GHz5.1 GHz
बस की गति8 GT/s54 MHz
L1 कैश80K (per core)80 KB (per core)
L2 कैश256K (per core)1 mb (per core)
L3 कैश16 mb (shared)16 mb
चिप लिथोग्राफी14 nm4 nm
अधिकतम तापमान जो कोर परिचालन के लिए स्वीकार्य है100 °Cइस पर कोई डेटा नहीं है
कंप्यूटर केस का अधिकतम परिचालन तापमान (TCase)72 °Cइस पर कोई डेटा नहीं है
64 bit का समर्थन+-
Windows 11 की संगता+इस पर कोई डेटा नहीं है

संगतता

अन्य कंप्यूटर घटकों और उपकरणों जैसे मदरबोर्ड (सॉकेट प्रकार के लिए देखें), बिजली आपूर्ति इकाई (बिजली की खपत के लिए देखें) आदि के साथ Core i7-11700F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 की संगतता पर जानकारी यहाँ उपस्थित हैं। भविष्य के कंप्यूटर कॉन्फ़िगरेशन की योजना बनाते समय या किसी मौजूदा को अपग्रेड करते समय उपयोगी जानकारी है ये। ध्यान दें कि कुछ प्रोसेसर की बिजली खपत उनके नाममात्र TDP से अधिक हो सकती है, यहां तक ​​कि ओवरक्लॉकिंग के बिना भी। कुछ प्रोसेसर अपनी घोषित थर्मल विशेषताओं को दोगुना भी कर सकते हैं, यह देखते हुए कि मदरबोर्ड CPU पावर मापदंडों की ट्यूनिंग की अनुमति देता है।

CPUs की अधिकतम संख्या जो कॉन्फ़िगरेशन में पाई जा सकती है11
सॉकेट1200FP8
थर्मल डिजाइन पावर (TDP)65 Watt28 Watt

प्रौद्योगिकियां और एक्सटेंशन

Core i7-11700F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित तकनीकी समाधान और अतिरिक्त निर्देश यहाँ प्रस्तुत है। यदि आपको किसी विशेष तकनीक की आवश्यकता है तो आपको शायद इस जानकारी की आवश्यकता हो सकती है।

विस्तारित निर्देशों का सेटIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A
AES-NI++
AVX++
vPro-इस पर कोई डेटा नहीं है
Enhanced SpeedStep (EIST)+इस पर कोई डेटा नहीं है
Turbo Boost Technology2.0इस पर कोई डेटा नहीं है
Hyper-Threading Technology+इस पर कोई डेटा नहीं है
TSX+-
Idle States+इस पर कोई डेटा नहीं है
Thermal Monitoring+-
Turbo Boost Max 3.0+इस पर कोई डेटा नहीं है
Precision Boost 2इस पर कोई डेटा नहीं है+
Deep Learning Boost+-

सुरक्षा प्रौद्योगिकियां

Core i7-11700F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 प्रौद्योगिकियों का उद्देश्य सुरक्षा में सुधार करना है, उदाहरण के लिए, हैक से बचाव करके।

TXT+इस पर कोई डेटा नहीं है
EDB+इस पर कोई डेटा नहीं है
Secure Key+इस पर कोई डेटा नहीं है
Identity Protection+-
SGX-इस पर कोई डेटा नहीं है
OS Guard+इस पर कोई डेटा नहीं है

वर्चुअलाइजेशन प्रौद्योगिकियां

Core i7-11700F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित वर्चुअल मशीन को और तेज़ करे वाले तकनीकों की गणना यहां की गई है।

AMD-V-+
VT-d+इस पर कोई डेटा नहीं है
VT-x+इस पर कोई डेटा नहीं है
EPT+इस पर कोई डेटा नहीं है

मेमोरी विवरण

Core i7-11700F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित RAM के प्रकार, अधिकतम आकार और चैनलों की संख्या के बारे में जानकारी दिया गया है। इस में उपयोग करने वाले मदरबोर्ड के आधार पर उच्च मेमोरी आवृत्ति का समर्थन किया जा सकता है।

समर्थित मेमोरी के प्रकारDDR4-3200DDR5
अधिकतम मेमरी आकार128 GBइस पर कोई डेटा नहीं है
मेमोरी चैनलों की अधिकतम संख्या2इस पर कोई डेटा नहीं है
अधिकतम मेमरी बैंडविड्थ50 GB/sइस पर कोई डेटा नहीं है

ग्राफ़िक्स विनिर्देश

सामान्य पैरामीटर जो Core i7-11700F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के एकीकृत GPU में हैं।

एकीकृत ग्राफिक्स कार्डइस पर कोई डेटा नहीं हैAMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

बाह्य उपकरणें

Core i7-11700F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 द्वारा समर्थित सहायक उपकरणों के विनिर्देश और कनेक्शन।

PCIe का संशोधन4.04.0
PCI-Express लेन की संख्या2016

पक्ष और विपक्ष सारांश


भौतिक कोर 8 12
थ्रेड्स 16 24
चिप लिथोग्राफी 14 nm 4 nm
थर्मल डिजाइन पावर (TDP) 65 वाट 28 वाट

Ryzen AI 9 HX PRO 370 इसमें 50% अधिक भौतिक कोर और 50% अधिक थ्रेड हैं, में 250% अधिक उन्नत लिथोग्राफी प्रक्रिया है, तथा में 132.1% कम बिजली खपत है।

हम Core i7-11700F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 के बीच फैसला नहीं कर सकते विजेता चुनने के लिए हमारे पास परीक्षा परिणाम डेटा नहीं है।

ध्यान रखें कि Core i7-11700F एक डेस्कटॉप प्रोसेसर (गैर-नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है जबकि Ryzen AI 9 HX PRO 370 एक नोटबुक प्रोसेसर (नोटबुक वाला और गैर-पेशेवर उद्देश्य के लिए) है।


अगर आपके पास अभी भी समीक्षा किए गए Core i7-11700F और Ryzen AI 9 HX PRO 370 CPUs के बीच चुनाव से संबंधित प्रश्न हैं, तो उन्हें टिप्पणी अनुभाग में पूछें, और हम उनका उत्तर ज़रूर देंगे।

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अन्य तुलनाएं

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सामुदायिक रेटिंग

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प्रश्न एवं टिप्पणियाँ

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