Xeon D-2779 vs Ryzen 9 PRO 8945HS

Détails primaires

À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Xeon D-2779, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.

Place dans le classement des performancesnon classé297
Place par popularitépas dans le top-100pas dans le top-100
Typede serveurde serveur
Efficacité énergétiquepas de données40.38
Nom de code de l'architecturepas de donnéesHawk Point-HS (Zen 4) (2023−2024)
Date de lancement1 Janvier 2022 (2 ans il y a)16 Avril 2024 (il y a moins d'un an)

Spécifications détaillées

Les paramètres quantitatifs Xeon D-2779 et Ryzen 9 PRO 8945HS: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Xeon D-2779 et Ryzen 9 PRO 8945HS, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.

Noyaux168
Threads3216
Fréquence de base2.5 GHz4 GHz
Fréquence maximale3.4 GHz5.2 GHz
Cache de 1er niveaupas de données64 Kb (par noyau)
Cache de niveau 2pas de données1 Mb (par noyau)
Cache de niveau 325 Mb16 Mb (total)
Processus technologique 10 nm4 nm
Taille de cristalpas de données178 mm2
Température maximale de noyau pas de données100 °C
Nombre de transistorspas de données25,000 million
Support de 64 bits++
Compatibilité Windows 11+pas de données

Compatibilité

Informations sur la compatibilité de Xeon D-2779 et Ryzen 9 PRO 8945HS avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.

Nombre max. de processeurs en configurationpas de données1
SocketFCBGA2579FP7
Consommation d'énergie (TDP)126 Watt45 Watt

Technologies et instructions supplémentaires

Voici la liste des solutions technologiques Xeon D-2779 et Ryzen 9 PRO 8945HS prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.

Instructions étenduesIntel® AVX-512Ryzen AI, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME
AES-NI++
FMA-+
AVX-+
Enhanced SpeedStep (EIST)+pas de données
QuickAssist-pas de données
Turbo Boost Technology2.0pas de données
Hyper-Threading Technology+pas de données
Thermal Monitoring+-
Precision Boost 2pas de données+
Deep Learning Boost+-

Technologies de sécurité

Les technologies intégrées dans Xeon D-2779 et Ryzen 9 PRO 8945HS qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.

TXT+pas de données
EDB+pas de données
SGXYes with Intel® SPSpas de données

Technologies de virtualisation

Les technologies supportées Xeon D-2779 et Ryzen 9 PRO 8945HS qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.

AMD-V-+
VT-d+pas de données
VT-x+pas de données

Caractéristiques de la mémoire

Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Xeon D-2779 et Ryzen 9 PRO 8945HS. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.

Types de mémoire viveDDR4DDR5
Capacité de mémoire permise1 Tbpas de données
Nombre de canaux de mémoire4pas de données
Support de mémoire ECC+-

Spécifications graphiques

Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Xeon D-2779 et Ryzen 9 PRO 8945HS.

Noyau de vidéo pas de donnéesAMD Radeon 780M

Périphériques

Les périphériques supportés Xeon D-2779 et Ryzen 9 PRO 8945HS et la façon dont ils sont connectés.

Révision de PCI Express4.04.0
Nombre de lignes PCI-Express3220
Révision USB3.0pas de données
Nombre maximal de ports SATA 6 Gb/s24pas de données
Nombre de ports USB4pas de données
IAN intégré-pas de données

Résumé des avantages et des inconvénients


Nouveauté 1 Janvier 2022 16 Avril 2024
Noyaux 16 8
Threads 32 16
Processus technologique 10 nm 4 nm
Consommation d'énergie (TDP) 126 Watt 45 Watt

Xeon D-2779 a 100% de cœurs physiques en plus et 100% de threads en plus.

Ryzen 9 PRO 8945HS, quant à lui, a un avantage de 2 ans en termes d'âge, un 150% processus de lithographie plus avancé, et 180% de consommation d'énergie en moins.

Nous n'arrivons pas à nous décider entre Xeon D-2779 et Ryzen 9 PRO 8945HS. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.


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