Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon E5-2666 V3
Évaluation cumulative des performances
Ryzen AI 9 HX 370 surpasse Xeon E5-2666 V3 d'un énorme 148% sur la base de nos résultats de référence agrégés.
Principaux détails
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Ryzen AI 9 HX 370, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 250 | 907 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | de serveur |
| Efficacité énergétique | 74.63 | 6.23 |
| Nom de code de l'architecture | Strix Point (2024−2025) | Haswell-EP (2014−2015) |
| Date de lancement | Juillet 2024 (récemment) | 13 Novembre 2014 (10 ans il y a) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon E5-2666 V3: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon E5-2666 V3, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 12 | 10 |
| Threads | 24 | 20 |
| Fréquence de base | 2 GHz | 2.9 GHz |
| Fréquence maximale | 5.1 GHz | 3.5 GHz |
| Vitesse du pneu | 54 MHz | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 80 Kb (par noyau) | 64K (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | 1 Mb (par noyau) | 256K (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | 24 Mb (total) | 25 Mb (total) |
| Processus technologique | 4 nm | 22 nm |
| Taille de cristal | 233 mm2 | 356 mm2 |
| Température maximale de noyau | 100 °C | pas de données |
| Nombre de transistors | pas de données | 2,600 million |
| Support de 64 bits | + | + |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon E5-2666 V3 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 2 |
| Socket | FP8 | 2011-3 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 135 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon E5-2666 V3 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | pas de données |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | pas de données | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | pas de données | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | pas de données |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon E5-2666 V3 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | pas de données | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon E5-2666 V3 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | pas de données | + |
| VT-x | pas de données | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon E5-2666 V3. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR5 | DDR3, DDR4 2133 MHz Quad-channel |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon E5-2666 V3.
| Noyau de vidéo | AMD Radeon 890M | pas de données |
Périphériques
Les périphériques supportés Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon E5-2666 V3 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | 16 | 40 |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Ryzen AI 9 HX 370 et Xeon E5-2666 V3 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Note de performance | 21.94 | 8.83 |
| Noyaux | 12 | 10 |
| Threads | 24 | 20 |
| Processus technologique | 4 nm | 22 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 135 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 a un score de performance agrégé 148.5% plus élevé, 20% de cœurs physiques en plus et 20% de threads en plus, un 450% processus de lithographie plus avancé, et 382.1% de consommation d'énergie en moins.
Le Ryzen AI 9 HX 370 est notre choix recommandé car il bat le Xeon E5-2666 V3 dans les tests de performance.
Il faut savoir que Ryzen AI 9 HX 370 est destiné aux ordinateurs portables et Xeon E5-2666 V3 est destiné aux serveurs et aux postes de travail.
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