Ryzen AI 9 HX 370 vs i7-11700K
Note de performance globale
Ryzen AI 9 HX 370 surpasse Core i7-11700K d'un 44% considérable sur la base de nos résultats de référence agrégés.
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Ryzen AI 9 HX 370, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
Place dans le classement des performances | 233 | 443 |
Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
Type | Pour les ordinateurs portables | Desktop |
Série | pas de données | Intel Core i7 |
Efficacité énergétique | 75.34 | 11.70 |
Nom de code de l'architecture | Strix Point (2024) | Rocket Lake (2021) |
Date de lancement | Juillet 2024 (récemment) | 16 Mars 2021 (3 ans il y a) |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
Noyaux | 12 | 8 |
Threads | 24 | 16 |
Fréquence de base | 2 GHz | 3.6 GHz |
Fréquence maximale | 5.1 GHz | 5 GHz |
Vitesse du pneu | 54 MHz | 8 GT/s |
Cache de 1er niveau | 80 Kb (par noyau) | 64K (par noyau) |
Cache de niveau 2 | 1 Mb (par noyau) | 512K (par noyau) |
Cache de niveau 3 | 24 Mb (total) | 16 Mb (total) |
Processus technologique | 4 nm | 14 nm |
Température maximale de noyau | 100 °C | 100 °C |
Température maximale du boîtier (TCase) | pas de données | 72 °C |
Support de 64 bits | + | + |
Compatibilité Windows 11 | pas de données | + |
Multiplicateur débloqué | - | + |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
Nombre max. de processeurs en configuration | 1 | 1 |
Socket | FP8 | FCLGA1200 |
Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 125 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
Instructions étendues | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
AES-NI | + | + |
FMA | - | + |
AVX | + | + |
vPro | pas de données | + |
Enhanced SpeedStep (EIST) | pas de données | + |
Turbo Boost Technology | pas de données | 2.0 |
Hyper-Threading Technology | pas de données | + |
TSX | - | + |
Idle States | pas de données | + |
Thermal Monitoring | - | + |
SIPP | - | + |
Turbo Boost Max 3.0 | pas de données | + |
Precision Boost 2 | + | pas de données |
Deep Learning Boost | - | + |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
TXT | pas de données | + |
EDB | pas de données | + |
Secure Key | pas de données | + |
Identity Protection | - | + |
SGX | pas de données | - |
OS Guard | pas de données | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
AMD-V | + | - |
VT-d | pas de données | + |
VT-x | pas de données | + |
EPT | pas de données | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
Types de mémoire vive | DDR5 | DDR4 |
Capacité de mémoire permise | pas de données | 128 Gb |
Nombre de canaux de mémoire | pas de données | 2 |
Bande passante de la mémoire | pas de données | 50 Gb/s |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K.
Noyau de vidéo
Comparer | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics 750 |
Capacité de mémoire de vidéo | pas de données | 64 Gb |
Quick Sync Video | - | + |
Clear Video | pas de données | + |
Clear Video HD | pas de données | + |
Fréquence maximale de noyau graphique | pas de données | 1.3 GHz |
Nombre de blocs d'exécution | pas de données | 32 |
InTru 3D | pas de données | + |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K.
Nombre maximal de moniteurs | pas de données | 3 |
Qualité de l'image graphique
La résolution disponible pour les cartes graphiques intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K, y compris via différentes interfaces.
Support de la résolution 4K | pas de données | + |
Résolution maximale via HDMI 1.4 | pas de données | 4096x2160@60Hz |
Résolution maximale via eDP | pas de données | 5120 x 3200 @60Hz |
Résolution maximale via DisplayPort | pas de données | 5120 x 3200 @60Hz |
Prise en charge de l'API graphique
Supporté par cartes graphiques API intégrées dans Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K, y compris leurs versions.
DirectX | pas de données | 12.1 |
OpenGL | pas de données | 4.5 |
Périphériques
Les périphériques supportés Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K et la façon dont ils sont connectés.
Révision de PCI Express | 4.0 | 4.0 |
Nombre de lignes PCI-Express | 16 | 20 |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark. Nous améliorons régulièrement nos algorithmes de combinaison, mais si vous trouvez des incohérences, n'hésitez pas à en parler dans la section des commentaires, nous corrigeons généralement les problèmes rapidement.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
3DMark06 CPU
3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core est une variante de Cinebench R15 qui utilise tous les threads du processeur.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (pour Release 15) est un benchmark réalisé par Maxon, auteur de Cinema 4D. Il a été remplacé par des versions ultérieures de Cinebench, qui utilisent des variantes plus modernes du moteur de Cinema 4D. La version Single Core (parfois appelée Single-Thread) n'utilise qu'un seul thread de processeur pour effectuer le rendu d'une pièce remplie de sphères réfléchissantes et de sources lumineuses.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
Résumé des avantages et des inconvénients
Note de performance | 22.29 | 15.46 |
Noyau de vidéo | 21.55 | 4.49 |
Noyaux | 12 | 8 |
Threads | 24 | 16 |
Processus technologique | 4 nm | 14 nm |
Consommation d'énergie (TDP) | 28 Watt | 125 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 a un score de performance agrégé 44.2% plus élevé, un GPU intégré 380% plus rapide, 50% de cœurs physiques en plus et 50% de threads en plus, un 250% processus de lithographie plus avancé, et 346.4% de consommation d'énergie en moins.
Le Ryzen AI 9 HX 370 est notre choix recommandé car il bat le Core i7-11700K dans les tests de performance.
Il faut savoir que Ryzen AI 9 HX 370 est destiné aux ordinateurs portables et Core i7-11700K est destiné aux ordinateurs de bureau.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Ryzen AI 9 HX 370 et Core i7-11700K - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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