i3-350M vs E2-9000
Note de performance globale
Core i3-350M surpasse E2-9000 d'un 11% modéré sur la base de nos résultats de référence agrégés.
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Core i3-350M, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | 2718 | 2786 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | Pour les ordinateurs portables |
| Série | Intel Core i3 | Bristol Ridge |
| Efficacité énergétique | 1.84 | 5.77 |
| Nom de code de l'architecture | Arrandale (2010−2011) | Stoney Ridge (2016−2019) |
| Date de lancement | 7 Janvier 2010 (14 ans il y a) | 1 Juin 2016 (8 ans il y a) |
| Prix au moment du lancement | $130 | pas de données |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Core i3-350M et E2-9000: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Core i3-350M et E2-9000, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 2 | 2 |
| Threads | 4 | 2 |
| Fréquence de base | 2.26 GHz | 1.8 GHz |
| Fréquence maximale | 0.27 GHz | 2.2 GHz |
| Type de bus | DMI 1.0 | pas de données |
| Vitesse du pneu | 1 × 2.5 GT/s | pas de données |
| Multiplicateur | 17 | pas de données |
| Cache de 1er niveau | 64K (par noyau) | pas de données |
| Cache de niveau 2 | 256K (par noyau) | 1 Mb |
| Cache de niveau 3 | 3 Mb (total) | pas de données |
| Processus technologique | 32 nm | 28 nm |
| Taille de cristal | 81+114 mm2 | 124.5 mm2 |
| Température maximale de noyau | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | 90 °C |
| Nombre de transistors | 382+177 Million | 1200 Million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | - |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Core i3-350M et E2-9000 avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | 1 (Uniprocessor) | pas de données |
| Socket | BGA1288,PGA988 | BGA |
| Consommation d'énergie (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Core i3-350M et E2-9000 prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Virtualization, |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | pas de données |
| Turbo Boost Technology | - | pas de données |
| Hyper-Threading Technology | + | pas de données |
| Idle States | + | pas de données |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | pas de données |
| PAE | 36 Bit | pas de données |
| FDI | + | pas de données |
| Fast Memory Access | + | pas de données |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Core i3-350M et E2-9000 qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | - | pas de données |
| EDB | + | pas de données |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Core i3-350M et E2-9000 qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | pas de données |
| VT-x | + | pas de données |
| EPT | + | pas de données |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Core i3-350M et E2-9000. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | DDR3 | DDR4 |
| Capacité de mémoire permise | 8 Gb | pas de données |
| Nombre de canaux de mémoire | 2 | pas de données |
| Bande passante de la mémoire | 17.051 Gb/s | pas de données |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Core i3-350M et E2-9000.
| Noyau de vidéo | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) |
| Clear Video | + | pas de données |
| Clear Video HD | + | pas de données |
| Fréquence maximale de noyau graphique | 667 MHz | pas de données |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Core i3-350M et E2-9000.
| Nombre maximal de moniteurs | 2 | pas de données |
Périphériques
Les périphériques supportés Core i3-350M et E2-9000 et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | 2.0 | pas de données |
| Nombre de lignes PCI-Express | 16 | pas de données |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Core i3-350M et E2-9000 de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Score de référence synthétique combiné
Il s'agit de notre évaluation combinée des performances du benchmark. Nous améliorons régulièrement nos algorithmes de combinaison, mais si vous trouvez des incohérences, n'hésitez pas à en parler dans la section des commentaires, nous corrigeons généralement les problèmes rapidement.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 est un ancien benchmark de ray tracing pour processeurs réalisé par Maxon, auteurs de Cinema 4D. Sa version à un seul cœur n'utilise qu'un seul thread du processeur pour effectuer le rendu d'une moto d'apparence futuriste.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core est une variante de Cinebench R10 utilisant tous les threads du processeur. Le nombre de threads possibles est limité à 16 dans cette version.
3DMark06 CPU
3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M est un test de processeur mathématique multithread, qui calcule les racines carrées des 32 premiers millions de nombres entiers. Son résultat est mesuré en secondes, de sorte que plus le résultat du benchmark est faible, plus le processeur est rapide.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core est une variante de Cinebench R11.5 qui utilise tous les threads du processeur. Un maximum de 64 threads est supporté dans cette version.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Note de performance | 0.68 | 0.61 |
| Nouveauté | 7 Janvier 2010 | 1 Juin 2016 |
| Threads | 4 | 2 |
| Processus technologique | 32 nm | 28 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
i3-350M a un score de performance agrégé 11.5% plus élevé, et 100% de fils en plus.
E2-9000, quant à lui, a un avantage de 6 ans, un 14.3% processus de lithographie plus avancé, et 250% de consommation d'énergie en moins.
Le Core i3-350M est notre choix recommandé car il bat le E2-9000 dans les tests de performance.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Core i3-350M et E2-9000 - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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