i3-350M vs E2-9000
Aggregierte Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft Core i3-350M die E2-9000 um moderate 11%.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Core i3-350M und E2-9000 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2733 | 2802 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Serie | Intel Core i3 | Bristol Ridge |
| Leistungseffizienz | 1.84 | 5.78 |
| Architektur-Codename | Arrandale (2010−2011) | Stoney Ridge (2016−2019) |
| Veröffentlichungsdatum | 7 Januar 2010 (14 Jahre vor) | 1 Juni 2016 (8 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | $130 | keine Angaben |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Core i3-350M und E2-9000: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Core i3-350M und E2-9000, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 2 | 2 |
| Threads | 4 | 2 |
| Grundfrequenz | 2.26 GHz | 1.8 GHz |
| Maximale Frequenz | 0.27 GHz | 2.2 GHz |
| Bus-Typ | DMI 1.0 | keine Angaben |
| Geschwindigkeit des Reifens | 1 × 2.5 GT/s | keine Angaben |
| Multiplikator | 17 | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | keine Angaben |
| Gesamter L2-Cache | 256K (per core) | 1 MB |
| Gesamter L3-Cache | 3 MB (shared) | keine Angaben |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 28 nm |
| Die-Größe | 81+114 mm2 | 124.5 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | 90 °C |
| Anzahl der Transistoren | 382+177 Million | 1200 Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | - | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Core i3-350M und E2-9000 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 (Uniprocessor) | keine Angaben |
| Socket | BGA1288,PGA988 | BGA |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Core i3-350M und E2-9000 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Virtualization, |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | keine Angaben |
| Turbo Boost Technology | - | keine Angaben |
| Hyper-Threading Technology | + | keine Angaben |
| Idle States | + | keine Angaben |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | keine Angaben |
| PAE | 36 Bit | keine Angaben |
| FDI | + | keine Angaben |
| Fast Memory Access | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Core i3-350M- und E2-9000-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | - | keine Angaben |
| EDB | + | keine Angaben |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Core i3-350M und E2-9000 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | keine Angaben |
| VT-x | + | keine Angaben |
| EPT | + | keine Angaben |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Core i3-350M und E2-9000 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3 | DDR4 |
| Zulässiger Speicherraum | 8 GB | keine Angaben |
| Anzahl der Speicherkanäle | 2 | keine Angaben |
| Speicherbandbreite | 17.051 GB/s | keine Angaben |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Core i3-350M und E2-9000 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | AMD Radeon R2 (Stoney Ridge) ( - 600 MHz) |
| Clear Video | + | keine Angaben |
| Clear Video HD | + | keine Angaben |
| Maximale Frequenz des Videokerns | 667 MHz | keine Angaben |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Core i3-350M und E2-9000 integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | 2 | keine Angaben |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Core i3-350M und E2-9000 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | keine Angaben |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | keine Angaben |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Core i3-350M und E2-9000. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 ist ein alter Raytracing-Benchmark für Prozessoren von Maxon, den Autoren von Cinema 4D. Seine Single-Core-Version verwendet nur einen CPU-Thread, um ein futuristisch aussehendes Motorrad zu rendern.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R10, die alle Prozessor-Threads nutzt. Die mögliche Anzahl der Threads ist bei dieser Version auf 16 begrenzt.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
wPrime 32
wPrime 32M ist ein mathematischer Multi-Thread-Prozessor-Test, der die Quadratwurzeln der ersten 32 Millionen Integer-Zahlen berechnet. Sein Ergebnis wird in Sekunden gemessen, so dass der Prozessor umso schneller ist, je geringer das Benchmark-Ergebnis ist.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R11.5, die alle Prozessor-Threads nutzt. Es werden in dieser Version maximal 64 Threads unterstützt.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 0.68 | 0.61 |
| Integrierte Graphiken | 0.77 | 1.03 |
| Neuheit | 7 Januar 2010 | 1 Juni 2016 |
| Threads | 4 | 2 |
| Technologischer Prozess | 32 nm | 28 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 35 Watt | 10 Watt |
i3-350M hat eine um 11.5% höhere Gesamtleistungsbewertung, und 100% mehr Threads.
E2-9000 hingegen hat 33.8% schnellere integrierte GPU, einen Altersvorsprung von 6 Jahren, ein 14.3% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 250% weniger Stromverbrauch.
Der Core i3-350M ist unsere empfohlene Wahl, da er den E2-9000 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Core i3-350M und E2-9000 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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