Celeron M 550 vs i3-370M
Détails primaires
À propos du type (pour les ordinateurs de bureau ou les ordinateurs portables) et de l'architecture de Celeron M 550, ainsi que le moment où les ventes ont commencé et le coût à ce moment-là.
| Place dans le classement des performances | non classé | 2673 |
| Place par popularité | pas dans le top-100 | pas dans le top-100 |
| Type | Pour les ordinateurs portables | Pour les ordinateurs portables |
| Série | Celeron M | Intel Core i3 |
| Efficacité énergétique | pas de données | 1.97 |
| Nom de code de l'architecture | Merom (2006−2008) | Arrandale (2010−2011) |
| Date de lancement | pas de données (2024 ans il y a) | 20 Juin 2010 (14 ans il y a) |
| Prix au moment du lancement | pas de données | $245 |
Spécifications détaillées
Les paramètres quantitatifs Celeron M 550 et Core i3-370M: nombre de noyaux et de threads, fréquences d'horloge, processus technologique, volume du cache et état du blocage du multiplicateur. De manière indirecte, ils parlent des performances Celeron M 550 et Core i3-370M, bien qu'il soit nécessaire d'examiner les résultats des tests pour une évaluation précise.
| Noyaux | 1 | 2 |
| Threads | 1 | 4 |
| Fréquence de base | pas de données | 2.4 GHz |
| Fréquence maximale | 2 GHz | 2.4 GHz |
| Type de bus | pas de données | DMI 1.0 |
| Vitesse du pneu | 533 MHz | 1 × 2.5 GT/s |
| Multiplicateur | pas de données | 18 |
| Cache de 1er niveau | pas de données | 64K (par noyau) |
| Cache de niveau 2 | pas de données | 256K (par noyau) |
| Cache de niveau 3 | pas de données | 3 Mb (total) |
| Processus technologique | 65 nm | 32 nm |
| Taille de cristal | pas de données | 81+114 mm2 |
| Température maximale de noyau | pas de données | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Nombre de transistors | pas de données | 382+177 Million |
| Support de 64 bits | + | + |
| Compatibilité Windows 11 | - | - |
Compatibilité
Informations sur la compatibilité de Celeron M 550 et Core i3-370M avec d'autres composants de l'ordinateur : carte mère (recherche du type de prise), bloc d'alimentation (recherche de la consommation électrique), etc. Utile pour planifier une future configuration informatique ou pour mettre à niveau une configuration existante. Notez que la consommation électrique de certains processeurs peut largement dépasser leur TDP nominal, même sans overclocking. Certains peuvent même doubler leurs valeurs thermiques déclarées si la carte mère permet de régler les paramètres d'alimentation du processeur.
| Nombre max. de processeurs en configuration | pas de données | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | pas de données | PGA988 |
| Consommation d'énergie (TDP) | 30 Watt | 35 Watt |
Technologies et instructions supplémentaires
Voici la liste des solutions technologiques Celeron M 550 et Core i3-370M prises en charge et des ensembles d'instructions supplémentaires. Ces informations seront nécessaires si le processeur nécessite la prise en charge de technologies spécifiques.
| Instructions étendues | pas de données | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | pas de données | + |
| Turbo Boost Technology | pas de données | - |
| Hyper-Threading Technology | pas de données | + |
| Idle States | pas de données | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | pas de données | + |
| PAE | pas de données | 36 Bit |
| FDI | pas de données | + |
| Fast Memory Access | pas de données | + |
Technologies de sécurité
Les technologies intégrées dans Celeron M 550 et Core i3-370M qui améliorent la sécurité du système, par exemple, conçues pour protéger contre le piratage.
| TXT | pas de données | - |
| EDB | pas de données | + |
Technologies de virtualisation
Les technologies supportées Celeron M 550 et Core i3-370M qui accélèrent les performances des machines virtuelles sont listées.
| VT-d | pas de données | - |
| VT-x | pas de données | + |
| EPT | pas de données | + |
Caractéristiques de la mémoire
Types, quantité maximale et quantité de canaux de RAM supportés par Celeron M 550 et Core i3-370M. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire plus élevées peuvent être supportées.
| Types de mémoire vive | pas de données | DDR3 |
| Capacité de mémoire permise | pas de données | 8 Gb |
| Nombre de canaux de mémoire | pas de données | 2 |
| Bande passante de la mémoire | pas de données | 17.051 Gb/s |
Spécifications graphiques
Les paramètres généraux des cartes graphiques intégrées dans Celeron M 550 et Core i3-370M.
| Noyau de vidéo | pas de données | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | pas de données | + |
| Clear Video HD | pas de données | + |
| Fréquence maximale de noyau graphique | pas de données | 667 MHz |
Interfaces graphiques
Les interfaces et connexions supportées par les cartes graphiques intégrées dans Celeron M 550 et Core i3-370M.
| Nombre maximal de moniteurs | pas de données | 2 |
Périphériques
Les périphériques supportés Celeron M 550 et Core i3-370M et la façon dont ils sont connectés.
| Révision de PCI Express | pas de données | 2.0 |
| Nombre de lignes PCI-Express | pas de données | 16 |
Performance de référence synthétique
Ce sont les résultats du test des Celeron M 550 et Core i3-370M de la performance dans les benchmarks sans rapport avec les jeux. Le score total est fixé de 0 à 100, où 100 correspond au processeur le plus rapide du moment.
Passmark
Passmark CPU Mark est un benchmark très répandu, composé de 8 tests différents, dont les mathématiques en nombres entiers et en virgule flottante, les instructions étendues, la compression, le cryptage et le calcul physique. Il y a également un scénario séparé pour le single-threading.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 est un ancien benchmark de ray tracing pour processeurs réalisé par Maxon, auteurs de Cinema 4D. Sa version à un seul cœur n'utilise qu'un seul thread du processeur pour effectuer le rendu d'une moto d'apparence futuriste.
3DMark06 CPU
3DMark06 est une suite de tests DirectX 9 de Futuremark. La partie CPU contient deux tests, l'un dédié à l'intelligence artificielle et l'autre à la physique des jeux utilisant le package PhysX.
Résumé des avantages et des inconvénients
| Noyaux | 1 | 2 |
| Threads | 1 | 4 |
| Processus technologique | 65 nm | 32 nm |
| Consommation d'énergie (TDP) | 30 Watt | 35 Watt |
Celeron M 550 a 16.7% de consommation d'énergie en moins.
i3-370M, quant à lui, a 100% de cœurs physiques en plus et 300% de threads en plus, et un 103.1% processus de lithographie plus avancé.
Nous n'arrivons pas à nous décider entre Celeron M 550 et Core i3-370M. Nous ne disposons pas de données sur les résultats des tests pour désigner un vainqueur.
Si vous avez encore des questions sur le choix entre Celeron M 550 et Core i3-370M - posez-les dans les commentaires et nous vous répondrons.
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