i3-2330E vs. Mobile Sempron SI-42
Puntuación agregada de rendimiento
Core i3-2330E supera a Mobile Sempron SI-42 en un enorme 448% según nuestros resultados de referencia agregados.
Detalles principales
Información sobre el tipo (para desktops o computadoras portátiles) y la arquitectura del Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42, así como el momento de las ventas y el costo en el momento.
| Lugar en el rankng de rendimiento | 2390 | 3220 |
| Lugar por popularidad | no en el top-100 | no en el top-100 |
| Tipo | para los portátiles | para los portátiles |
| Serie | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| Eficiencia energética | 3.11 | 0.79 |
| El nombre de código de la arquitectura | Sandy Bridge (2011−2013) | Sable (2008−2009) |
| Fecha de lanzamiento | 1 de Junio 2011 (13 años hace) | 1 de Septiembre 2009 (15 años hace) |
| El precio en el momento del lanzamiento | $225 | sin datos |
Especificaciones detalladas
Parámetros cuantitativos del Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42: el número de núcleos y flujos, señales de reloj, tecnología de proceso, tamaño de caché y estado de bloqueo del multiplicador. Indirectamente respaldan el rendimiento del Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42, aunque para una evaluación precisa es necesario considerar los resultados de la prueba.
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 4 | 1 |
| Frecuencia base | 2.2 GHz | sin datos |
| La frecuencia máxima | 2.2 GHz | 2.1 GHz |
| Tipo de bus | DMI 2.0 | sin datos |
| Velocidad del neumático | 4 × 5 GT/s | 1800 MHz |
| Multiplicador | 22 | sin datos |
| Caché de nivel 1 | 64K (por núcleo) | 128 kB |
| Caché de nivel 2 | 256K (por núcleo) | 512 kB |
| Caché de nivel 3 | 3 MB (total) | sin datos |
| El proceso tecnológico | 32 nm | 65 nm |
| Tamaño del dado (circuito integrado) | 149 mm2 | sin datos |
| La temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 100 °C |
| Cantidad de los transistores | 624 million | sin datos |
| El soporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidad con Windows 11 | - | - |
Compatibilidad
Información sobre la compatibilidad de Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42 con otros componentes del ordenador: placa base (busca el tipo de zócalo), fuente de alimentación (busca el consumo de energía), etc. Resulta útil para planificar la configuración de un futuro ordenador o para actualizar uno ya existente. Ten en cuenta que el consumo de energía de algunos procesadores puede superar ampliamente su TDP nominal, incluso sin overclocking. Algunos pueden incluso duplicar su térmica declarada, dado que la placa base permite ajustar los parámetros de potencia de la CPU.
| El número máximo de los procesadores en la configuración | 1 (Uniprocessor) | sin datos |
| Socket | FCPGA988 | S1g2 |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Tecnologías e instruciones adicionales
Aquí se enumeran Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42 las soluciones tecnológicas compatibles y los conjuntos de instrucciones adicionales. Esta información será necesaria si se requiere que el procesador soporta unas tecnologías específicas.
| Instrucciones avanzadas | Intel® AVX | 65 nm, 1.075 - 1.125 |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sin datos |
| My WiFi | + | sin datos |
| Turbo Boost Technology | - | sin datos |
| Hyper-Threading Technology | + | sin datos |
| Idle States | + | sin datos |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | sin datos |
| Demand Based Switching | - | sin datos |
| FDI | + | sin datos |
| Fast Memory Access | + | sin datos |
Tecnologías de seguridad
Las tecnologías integradas en Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42 que aumentan la seguridad del sistema diseñadas, por ejemplo, para proteger contra los hackers.
| TXT | - | sin datos |
| EDB | + | sin datos |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | sin datos |
Tecnologías de virtualización
Aquí se enumeran las tecnologías compatibles con Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42 que aceleran el trabajo de las máquinas virtuales.
| VT-d | - | sin datos |
| VT-x | + | sin datos |
| EPT | + | sin datos |
Especificaciones de memoria
Tipos, cantidad máxima y cantidad de canales de RAM soportados por Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42. Dependiendo de las placas base, es posible que se admitan frecuencias de memoria más altas.
| Tipos de la memoria RAM | DDR3 | sin datos |
| Capacidad de memoria permitida | 16.6 GB | sin datos |
| La cantidad de los canales de memoria | 2 | sin datos |
| El ancho de banda de memoria | 21.335 GB/s | sin datos |
Especificaciones gráficas
Parámetros generales de las tarjetas gráficas Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42 integradas.
| Núcleo de vídeo | Intel HD Graphics 3000 | sin datos |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | sin datos |
| La frecuencia máxima del núcleo de vídeo | 1.05 GHz | sin datos |
| InTru 3D | + | sin datos |
Interfaces gráficas
Compatible con Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42 interfaces y conexiones soportadas por las tarjetas gráficas.
| Cantidad máxima de los monitores | 2 | sin datos |
| eDP | + | sin datos |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | sin datos |
| CRT | + | sin datos |
Periféricos
Los dispositivos periféricos compatibles con Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42 y sus métodos de conexión.
| La revisión PCI Express | 2.0 | sin datos |
| El Número de líneas PCI-Express | 16 | sin datos |
Resumen de pros y contras
| Clasificación de las prestaciones | 1.15 | 0.21 |
| Novedad | 1 de Junio 2011 | 1 de Septiembre 2009 |
| Núcleos | 2 | 1 |
| Flujos | 4 | 1 |
| El proceso tecnológico | 32 nm | 65 nm |
| El consumo de energia (TDP) | 35 Vatio | 25 Vatio |
i3-2330E tiene un 447.6% más de puntuación agregada de rendimiento, una ventaja de edad de 1 año, 100% más núcleos físicos y 300% más hilos, y un proceso litográfico 103.1% más avanzado.
Mobile Sempron SI-42, por otro lado, tiene 40% menor consumo de energía.
El Core i3-2330E es nuestra opción recomendada, ya que supera al Mobile Sempron SI-42 en las pruebas de rendimiento.
Si todavía tiene duda sobre cómo elegir entre el Core i3-2330E y Mobile Sempron SI-42 deje sus preguntas en los comentarios. Le responderemos lo antes posible.
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