i3-2330E vs Mobile Sempron SI-42
Skor kinerja agregat
Core i3-2330E mengungguli Mobile Sempron SI-42 dengan selisih 423% berdasarkan hasil tolok ukur agregat kami.
Detail utama
Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.
| Posisi pada rating performa | 2372 | 3192 |
| Posisi berdasarkan popularitas | tidak masuk 100 besar | tidak masuk 100 besar |
| Tipe | Untuk laptop | Untuk laptop |
| Seri | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| Efisiensi daya | 3.11 | tidak ada data |
| Nama kode arsitektur | Sandy Bridge (2011−2013) | Sable (2008−2009) |
| Tanggal rilis | 1 Juni 2011 (13 tahun lalu) | 1 September 2009 (15 tahun lalu) |
| Harga saat rilis (MSRP) | $225 | tidak ada data |
Spesifikasi terperinci
Parameter kuantitatif dari Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.
| Core | 2 | 1 |
| Thread | 4 | 1 |
| Frekuensi dasar | 2.2 GHz | tidak ada data |
| Frekuensi maksimum | 2.2 GHz | 2.1 GHz |
| Tipe bus | DMI 2.0 | tidak ada data |
| Kecepatan ban | 4 × 5 GT/s | 1800 MHz |
| Pengganda | 22 | tidak ada data |
| Cache level 1 | 64K (per core) | 128 KB |
| Cache level 2 | 256K (per core) | 512 KB |
| Cache level 3 | 3 MB (total) | tidak ada data |
| Proses teknologi | 32 nm | 65 nm |
| Ukuran die | 149 mm2 | tidak ada data |
| Suhu maksimum core | 100 °C | 100 °C |
| Jumlah transistor | 624 million | tidak ada data |
| Dukungan 64-bit | + | + |
| Kompatibilitas dengan Windows 11 | - | - |
Kompatibilitas
Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42 dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.
| Jumlah prosesor dalam konfigurasi | 1 (Uniprocessor) | tidak ada data |
| Soket | FCPGA988 | S1g2 |
| Daya desain termal (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Teknologi dan instruksi tambahan
Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42 tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.
| Petunjuk lanjutan | Intel® AVX | 65 nm, 1.075 - 1.125 |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | tidak ada data |
| My WiFi | + | tidak ada data |
| Turbo Boost Technology | - | tidak ada data |
| Hyper-Threading Technology | + | tidak ada data |
| Idle States | + | tidak ada data |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | tidak ada data |
| Demand Based Switching | - | tidak ada data |
| FDI | + | tidak ada data |
| Fast Memory Access | + | tidak ada data |
Teknologi Keamanan
Teknologi yang terintegrasi di Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42 yang ditujukan untuk meningkatkan keamanan sistem, misalnya untuk melindungi data dari serangan hacker.
| TXT | - | tidak ada data |
| EDB | + | tidak ada data |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | tidak ada data |
Teknologi Virtualisasi
Teknologi yang didukung Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42 yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.
| VT-d | - | tidak ada data |
| VT-x | + | tidak ada data |
| EPT | + | tidak ada data |
Spesifikasi memori
Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.
| Tipe memori yang mendukung | DDR3 | tidak ada data |
| Ukuran memori maksimum | 16.6 GB | tidak ada data |
| Saluran memori maksimum | 2 | tidak ada data |
| Bandwidth memori maksimum | 21.335 GB/s | tidak ada data |
Spesifikasi grafis
Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42.
| Kartu grafis terintegrasi | Intel HD Graphics 3000 | tidak ada data |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | tidak ada data |
| Frekuensi maksimum grafik video | 1.05 GHz | tidak ada data |
| InTru 3D | + | tidak ada data |
Antarmuka grafis
Antarmuka dan koneksi yang didukung oleh kartu grafis yang terintegrasi di Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42.
| Jumlah monitor maksimum | 2 | tidak ada data |
| eDP | + | tidak ada data |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | tidak ada data |
| CRT | + | tidak ada data |
Periferal
Perangkat periferal yang didukung Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42 serta cara menghubungkannya.
| Revisi PCIe | 2.0 | tidak ada data |
| Jalur PCIe | 16 | tidak ada data |
Ringkasan pro & kontra
| Rating performa | 1.15 | 0.22 |
| Kebaruan | 1 Juni 2011 | 1 September 2009 |
| Core | 2 | 1 |
| Thread | 4 | 1 |
| Proses teknologi | 32 nm | 65 nm |
| Daya desain termal (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
i3-2330E memiliki skor performa agregat 422.7% lebih tinggi, memiliki keunggulan usia 1 tahun, memiliki 100% lebih banyak core fisik dan 300% lebih banyak thread, dan memiliki 103.1% proses litografi yang lebih canggih.
Di sisi lain, Mobile Sempron SI-42 memiliki konsumsi daya 40% lebih rendah.
Core i3-2330E adalah pilihan yang kami rekomendasikan karena mengalahkan Mobile Sempron SI-42 dalam pengujian performa.
Jika Anda masih memiliki pertanyaan terkait pilihan antara Core i3-2330E dan Mobile Sempron SI-42, silakan tanya di kolom komentar dan kami akan segera menjawabnya.
Perbandingan prosesor serupa
Kami telah mengumpulkan beberapa perbandingan prosesor dengan performa yang serupa.
