Sempron 3850 vs i3-370M
Aggregierte Leistungsbewertung
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Sempron 3850 und Core i3-370M sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 2647 | 2645 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Desktop- | Für Laptops |
| Serie | keine Angaben | Intel Core i3 |
| Architektur-Codename | Kabini (2013−2014) | Arrandale (2010−2011) |
| Veröffentlichungsdatum | 9 April 2014 (10 Jahre vor) | 20 Juni 2010 (14 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $245 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Sempron 3850 und Core i3-370M: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Sempron 3850 und Core i3-370M, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 4 | 2 |
| Threads | 4 | 4 |
| Grundfrequenz | keine Angaben | 2.4 GHz |
| Maximale Frequenz | 1.3 GHz | 2.4 GHz |
| Bus-Typ | keine Angaben | DMI 1.0 |
| Geschwindigkeit des Reifens | keine Angaben | 1 × 2.5 GT/s |
| Multiplikator | keine Angaben | 18 |
| Gesamter L1-Cache | 256 KB | 64K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 2048 KB | 256K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | keine Angaben | 3 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 28 nm | 32 nm |
| Die-Größe | 107 mm2 | 81+114 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 90 °C | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 90 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 382+177 Million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Sempron 3850 und Core i3-370M mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | AM1 | PGA988 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Sempron 3850 und Core i3-370M unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | keine Angaben | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | + | - |
| FMA | FMA4 | + |
| AVX | + | - |
| PowerNow | + | - |
| PowerGating | + | - |
| VirusProtect | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | - |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| Idle States | keine Angaben | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | keine Angaben | + |
| PAE | keine Angaben | 36 Bit |
| FDI | keine Angaben | + |
| Fast Memory Access | keine Angaben | + |
| Status | keine Angaben | Discontinued |
Sicherheitstechnologien
Sempron 3850- und Core i3-370M-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | - |
| EDB | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Sempron 3850 und Core i3-370M unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | - |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
| IOMMU 2.0 | + | - |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Sempron 3850 und Core i3-370M unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR3-1600 | DDR3 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 8 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | 1 | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 17.051 GB/s |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Sempron 3850 und Core i3-370M integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon R3 Graphics | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Anzahl der Shader-Prozessoren | 128 | keine Angaben |
| Clear Video | keine Angaben | + |
| Clear Video HD | keine Angaben | + |
| Enduro | + | - |
| Umschaltbare Grafik | + | - |
| UVD | + | - |
| VCE | + | - |
| Maximale Frequenz des Videokerns | keine Angaben | 667 MHz |
Grafische Schnittstellen
Verfügbare Schnittstellen und Anschlüsse der in Sempron 3850 und Core i3-370M integrierten Grafikkarte.
| Maximale Anzahl von Monitoren | keine Angaben | 2 |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
Grafik-API-Unterstützung
Unterstützte API der in Sempron 3850 und Core i3-370M integrierten Grafikkarten, einschließlich ihrer Versionen.
| DirectX | DirectX® 12 | keine Angaben |
| Vulkan | + | - |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Sempron 3850 und Core i3-370M unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 2.0 | 2.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 4 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Sempron 3850 und Core i3-370M. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version verwendet nur einen einzigen CPU-Kern.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core ist eine plattformübergreifende Anwendung, die in Form von CPU-Tests entwickelt wurde, die unabhängig voneinander bestimmte reale Aufgaben nachstellen, mit denen die Leistung genau gemessen werden kann. Diese Version nutzt alle verfügbaren CPU-Kerne.
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Neuheit | 9 April 2014 | 20 Juni 2010 |
| Kerne | 4 | 2 |
| Technologischer Prozess | 28 nm | 32 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Sempron 3850 hat einen Altersvorsprung von 3 Jahren, 100% mehr physische Kerne, ein 14.3% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 40% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Sempron 3850 und Core i3-370M entscheiden. Der Unterschied in der Leistung ist unserer Meinung nach zu gering.
Beachten Sie, dass Sempron 3850 für Desktops und Core i3-370M für Laptops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Sempron 3850 und Core i3-370M haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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