Sempron 3850 ضد i3-370M

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Sempron 3850 و Core i3-370M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2737	2744
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	حاسوب محمول
سلسلة	لايوجد بيانات	Intel Core i3
كفاءة الطاقة	2.78	1.99
الاسم الرمزي للعمارة	Kabini (2013−2014)	Arrandale (2010−2011)
تاريخ الافراج عنه	9 أبريل 2014 ( منذ10 سنوات)	20 یونیو 2010 ( منذ14 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$245

المواصفات التفصيلية

Sempron 3850 و Core i3-370M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	2
الخيوط	4	4
التردد الأساسي	1.3 GHz	2.4 GHz
التردد الأقصى	1.3 GHz	2.4 GHz
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	DMI 1.0
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	1 × 2.5 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	18
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	256 كيلوبايت	64K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2048 كيلوبايت	256K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	لايوجد بيانات	3 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	28 nm	32 nm
حجم الكريستال	107 مم2	81+114 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	90 °C	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	90 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	382+177 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	لايوجد بيانات	-

التوافق

معلومات عن Sempron 3850 و Core i3-370M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1 (Uniprocessor)
قابس كهرباء	AM1	PGA988
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Sempron 3850 و Core i3-370M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
AES-NI	+	-
FMA	FMA4	+
AVX	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
VirusProtect	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	-
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
PAE	لايوجد بيانات	36 Bit
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Sempron 3850 و Core i3-370M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	-
EDB	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Sempron 3850 و Core i3-370M.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	-
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+
IOMMU 2.0	+	-

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Sempron 3850 و Core i3-370M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3-1600	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	8 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	1	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	17.051 غيغابايت/s

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة قارن بين HD Graphics و R3 Graphics	AMD Radeon R3 Graphics	Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors
عدد خطوط الأنابيب	128	لايوجد بيانات
Clear Video	لايوجد بيانات	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
Enduro	+	-
الرسوميات القابلة للتحويل	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	667 MHz

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Sempron 3850 و Core i3-370M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة	لايوجد بيانات	2
DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Sempron 3850 و Core i3-370M وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	DirectX® 12	لايوجد بيانات
Vulkan	+	-

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Sempron 3850 و Core i3-370M.

إصدار PCIe	2.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	4	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	9 أبريل 2014	20 یونیو 2010
النوى المادية	4	2
العملية التكنولوجية	28 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 واط	35 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---