Ryzen 9 7845HX vs Ryzen AI 9 HX 370
Aggregierte Leistungsbewertung
Basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen übertrifft Ryzen 9 7845HX die Ryzen AI 9 HX 370 um signifikante 29%.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen 9 7845HX und Ryzen AI 9 HX 370 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 159 | 237 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Für Laptops |
| Leistungseffizienz | 49.47 | 75.22 |
| Architektur-Codename | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Strix Point (2024) |
| Veröffentlichungsdatum | 4 Januar 2023 (1 Jahr vor) | Juli 2024 (kürzlich) |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen 9 7845HX und Ryzen AI 9 HX 370: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen 9 7845HX und Ryzen AI 9 HX 370, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 12 |
| Threads | 24 | 24 |
| Grundfrequenz | 3 GHz | 2 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.2 GHz | 5.1 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | keine Angaben | 54 MHz |
| Gesamter L1-Cache | 64K (per core) | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 64 MB (shared) | 24 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | CCD = 5 nm, I/O = 6 nm | 4 nm |
| Die-Größe | 2x 71 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | 100 °C |
| Anzahl der Transistoren | 13,140 million | keine Angaben |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | + | keine Angaben |
| Freier Faktor | + | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen 9 7845HX und Ryzen AI 9 HX 370 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FL1 | FP8 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen 9 7845HX und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen 9 7845HX und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen 9 7845HX und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR5 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen 9 7845HX und Ryzen AI 9 HX 370 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | AMD Radeon 890M |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen 9 7845HX und Ryzen AI 9 HX 370 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 5.0 | 4.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 28 | 16 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen 9 7845HX und Ryzen AI 9 HX 370. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 28.73 | 22.24 |
| Integrierte Graphiken | 2.85 | 21.90 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
Ryzen 9 7845HX hat eine um 29.2% höhere Gesamtleistungsbewertung.
Ryzen AI 9 HX 370 hingegen hat 668.4% schnellere integrierte GPU, und 96.4% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen 9 7845HX ist unsere empfohlene Wahl, da er den Ryzen AI 9 HX 370 in Leistungstests schlägt.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen 9 7845HX und Ryzen AI 9 HX 370 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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