Ryzen AI 9 HX PRO 370 ضد EPYC 9275F

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Ryzen AI 9 HX PRO 370 و EPYC 9275F نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	26
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	13.09
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
سلسلة	Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	لايوجد بيانات	16.20
الاسم الرمزي للعمارة	Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025)	Turin (2024)
تاريخ الافراج عنه	6 يناير 2025 (منذ أقل من عام)	10 أكتوبر 2024 (منذ أقل من عام)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$3,439

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Ryzen AI 9 HX PRO 370 و EPYC 9275F المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	12	24
الخيوط	24	48
التردد الأساسي	2 GHz	4.1 GHz
التردد الأقصى	5.1 GHz	4.8 GHz
سرعة الإطارات	54 MHz	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	80 كيلوبايت (لكل نواة)	80 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	1 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	16 ميغابايت	256 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	4 nm	4 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	8x 70.6 مم2
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	66,520 million
دعم 64 بت	-	+

التوافق

معلومات عن Ryzen AI 9 HX PRO 370 و EPYC 9275F التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	2
قابس كهرباء	FP8	SP5
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 Watt	320 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 370 و EPYC 9275F. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	لايوجد بيانات
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Precision Boost 2	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 370 و EPYC 9275F.

AMD-V

+

+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 370 و EPYC 9275F. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

DDR5

DDR5

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

N/A

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX PRO 370 و EPYC 9275F.

إصدار PCIe	4.0	5.0
عدد ممرات PCI Express	16	128

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	6 يناير 2025	10 أكتوبر 2024
النوى المادية	12	24
الخيوط	24	48
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 واط	320 واط

---

إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX PRO 370 و EPYC 9275F - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---