Ryzen AI 9 HX 375 ضد Xeon Phi 7230F

محتويات

التفاصيل الأساسية
المواصفات التفصيلية
التوافق
التقنيات المدعومة
سعة ذاكرة الوصول العشوائي ونوعها
بطاقات الرسومات المدمجة
ملخص الإيجابيات والسلبيات
صوّت لمفضلتك
مقارنات المعالجات المماثلة
تقييمات المجتمع
الأسئلة والتعليقات

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon Phi 7230F نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	291	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
سلسلة	AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9)	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	34.22	لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارة	Strix Point-HX (Zen 5) (2024)	Knights Landing (2016)
تاريخ الافراج عنه	25 يوليو 2024 (منذ أقل من عام)	20 یونیو 2016 ( منذ8 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon Phi 7230F المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	12	64
الخيوط	24	256
التردد الأساسي	2 GHz	1.3 GHz
التردد الأقصى	5.1 GHz	1.5 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	32 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	12 ميغابايت	512 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	24 ميغابايت	0 كيلوبايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	4 nm	14 nm
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	8,000 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	لايوجد بيانات	-

التوافق

معلومات عن Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon Phi 7230F التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1
قابس كهرباء	FP8	3647
قوة التصميم الحراري (TDP)	54 Watt	230 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon Phi 7230F. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	لايوجد بيانات
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	لايوجد بيانات	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon Phi 7230F التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT

لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon Phi 7230F.

VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 375 و Xeon Phi 7230F. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

DDR5

DDR4

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz)

لايوجد بيانات

ملخص الإيجابيات والسلبيات

الجِدة	25 يوليو 2024	20 یونیو 2016
النوى المادية	12	64
الخيوط	24	256
العملية التكنولوجية	4 nm	14 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	54 واط	230 واط