Intel Xeon Phi 7230F: المواصفات والاختبارات
خلاصة
Intel بدأت Xeon Phi 7230F مبيعات 20 یونیو 2016. هذا هو Knights Landing معالج سطح مكتب معماري يستهدف بشكل أساسي الأنظمة الاحترافية. يحتوي على 64 النوى و 256 الخيوط ، ويستند إلى 14 nm تكنولوجيا التصنيع ، بحد أقصى للتردد 1500 مغهز ومضاعف مقفل.
من ناحية التوافق ، هذا هو معالج Intel Socket 3647 مع TDP لـ 230 Watt. يدعم ذاكرة DDR4.
التفاصيل الأساسية
Xeon Phi 7230F نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات ، والتسعير.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | |
| شريحة من السوق | الخادم | |
| الاسم الرمزي للعمارة | Knights Landing (2016) | |
| تاريخ الافراج عنه | 20 یونیو 2016 ( منذ8 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
معلمات المعالجات الدقيقة الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. يمكن أن تشير هذه المعلمات بشكل عام إلى أداء وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لكي تكون أكثر دقة ، يجب عليك مراجعة نتائج الاختبار الخاصة بها.
| النوى المادية | 64 | |
| الخيوط | 256 | |
| التردد الأساسي | 1.3 GHz | من 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X) |
| التردد الأقصى | 1.5 GHz | من 50 MHz (i486DX-50) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 32 كيلوبايت (لكل نواة) | من 7475.2 KB (Apple M2 Pro 10-Core) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت (لكل نواة) | من 86016 KB (EPYC 9634) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت (مجموع) | من 1179648 KB (EPYC 9684X) |
| العملية التكنولوجية | 14 nm | من 0.18 µm (K6-2+/450ACZ) |
| عدد الترانزستورات | 8,000 million | من 135,240 million (EPYC 9684X) |
| دعم 64 بت | + | |
| التوافق مع Windows 11 | - |
التوافق
معلومات عن Xeon Phi 7230F التوافق مع مكونات وأجهزة الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر مستقبلي أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | من 8 (Xeon Platinum 8454H) |
| قابس كهرباء | 3647 | |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 230 Watt | من 400 Watt (EPYC 9684X) |
التقنيات والإضافات
القدرات التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Xeon Phi 7230F. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | |
| AVX | + | |
| vPro | + | |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + |
تقنيات الأمن
تهدف تقنيات المعالجات إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
تقنيات تحسين الآلة الافتراضية المدعومة. بعضها خاص بـ Intel فقط ، والبعض الآخر خاص بـ AMD.
| VT-d | + | |
| VT-x | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع وأقصى قدر وعدد قنوات ذاكرة الوصول العشوائي التي تدعمها وحدة التحكم في الذاكرة Xeon Phi 7230F. اعتمادًا على اللوحة الأم ، قد يتم دعم تردد أعلى للذاكرة.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4 |
