Ryzen AI 9 HX 370 ضد Xeon w3-2535

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2535 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	231	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
كفاءة الطاقة	75.16	لايوجد بيانات
الاسم الرمزي للعمارة	Strix Point (2024)	Sapphire Rapids (2023−2024)
تاريخ الافراج عنه	يوليه 2024 (مؤخرا)	24 أغسطس 2024 (منذ أقل من عام)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$739

المواصفات التفصيلية

Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2535 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	12	10
الخيوط	24	20
التردد الأساسي	2 GHz	3.5 GHz
التردد الأقصى	5.1 GHz	4.6 GHz
سرعة الإطارات	54 MHz	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	80 كيلوبايت (لكل نواة)	80 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	2 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	24 ميغابايت (مجموع)	26.25 ميغابايت
العملية التكنولوجية	4 nm	Intel 7 nm
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	74 °C
دعم 64 بت	+	+

التوافق

معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2535 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FP8	FCLGA4677
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 Watt	185 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2535. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	لايوجد بيانات	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Speed Shift	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	لايوجد بيانات	+
Precision Boost 2	+	لايوجد بيانات
Deep Learning Boost	-	+

تقنيات الأمن

Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2535 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+
SGX	لايوجد بيانات	-
OS Guard	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2535.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2535. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR5	DDR5-4800
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	2 تيرابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	4
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

AMD Radeon 890M

N/A

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2535.

إصدار PCIe	4.0	5.0
عدد ممرات PCI Express	16	64

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

النوى المادية	12	10
الخيوط	24	20
قوة التصميم الحراري (TDP)	28 واط	185 واط

---

إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 370 و Xeon w3-2535 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---