Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon w3-2535
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon w3-2535 sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 231 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Leistungseffizienz | 75.16 | keine Angaben |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 24 August 2024 (vor weniger als einem Jahr) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $739 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon w3-2535: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon w3-2535, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 10 |
| Threads | 24 | 20 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 3.5 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 4.6 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 2 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 26.25 MB |
| Technologischer Prozess | 4 nm | Intel 7 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 74 °C |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon w3-2535 mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FCLGA4677 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 185 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon w3-2535 unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | keine Angaben | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| Speed Shift | keine Angaben | + |
| Turbo Boost Technology | keine Angaben | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | keine Angaben | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | keine Angaben | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
| Deep Learning Boost | - | + |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Xeon w3-2535-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
| EDB | keine Angaben | + |
| SGX | keine Angaben | - |
| OS Guard | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon w3-2535 unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
| EPT | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon w3-2535 unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR5-4800 |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 2 TB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 4 |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon w3-2535 integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | N/A |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon w3-2535 unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 64 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 12 | 10 |
| Threads | 24 | 20 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 185 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat 20% mehr physische Kerne und 20% mehr Threads, und 560.7% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon w3-2535 entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops und Xeon w3-2535 für Server und Workstations bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon w3-2535 haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
Ähnliche Prozessorvergleiche
Wir haben mehrere ähnliche Vergleiche von Prozessoren im gleichen Marktsegment und mit relativ ähnlicher Leistung wie die auf dieser Seite getesteten ausgewählt.
Bewertungen der Gemeinschaft
Hier können Sie sehen, wie Benutzer die Prozessoren bewerten und auch Ihre eigene Bewertung abgeben.
Bewerte Ryzen AI 9 HX 370 auf einer Skala von 1 bis 5:
Dieser Prozessor hat noch keine Nutzerbewertungen.
Bewerte Xeon w3-2535 auf einer Skala von 1 bis 5:
