Ryzen AI 9 HX 370 ضد i9-12900HX
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen AI 9 HX 370 على Core i9-12900HX بنسبة ضئيلة 5 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 237 | 259 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | 75.22 | 36.57 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Strix Point (2024) | Alder Lake-HX (2022) |
| تاريخ الافراج عنه | يوليه 2024 (مؤخرا) | 10 مايو 2022 ( منذ2 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 16 |
| الخيوط | 24 | 24 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 2.3 GHz |
| التردد الأقصى | 5.1 GHz | 5 GHz |
| سرعة الإطارات | 54 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80 كيلوبايت (لكل نواة) | 80K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 1.25 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 24 ميغابايت (مجموع) | 30 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 4 nm | Intel 7 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 215 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 100 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 72 °C |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | + |
| المضاعف المجاني | - | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FP8 | FCBGA1964 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | لايوجد بيانات | + |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
| Deep Learning Boost | - | + |
تقنيات الأمن
Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| Secure Key | لايوجد بيانات | + |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5 | DDR4, DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 128 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 76.8 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors |
| Quick Sync Video | - | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 1.55 GHz |
| وحدات التنفيذ | لايوجد بيانات | 32 |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 4 |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | لايوجد بيانات | 4096 x 2304 @ 60Hz |
| دقة قصوى على eDP | لايوجد بيانات | 5120 x 3200 @ 120Hz |
| دقة قصوى على DisplayPort | لايوجد بيانات | 7680 x 4320 @ 60Hz |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | 12.1 |
| OpenGL | لايوجد بيانات | 4.6 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX.
| إصدار PCIe | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 20 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core هو متغير من Cinebench R15 يستخدم جميع خيوط المعالج.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (الإصدار 15) هو معيار تم إنشاؤه بواسطة Maxon ، مبتكر حزمة النمذجة Cinema 4D 3D الشهيرة. تم استبداله بإصدارات أحدث من Cinebench باستخدام متغيرات أكثر حداثة من محرك Cinema 4D. يستخدم الإصدار أحادي النواة (يسمى أحيانًا Single-Thread) مؤشر ترابط واحد فقط لوحدة المعالجة المركزية لتقديم غرفة مليئة بكرات المرآة والأضواء المعقدة الشكل.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 22.24 | 21.24 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 21.90 | 5.58 |
| النوى المادية | 12 | 16 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 28 واط | 55 واط |
يحتوي Ryzen AI 9 HX 370 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 4.7% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 292.5% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 96.4% من استهلاك الطاقة،
أما i9-12900HX، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة نواة فعلية أكثر بنسبة 33.3%،.
لا يمكننا الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX الفرق في الأداء صغير جدًا في رأينا.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen AI 9 HX 370 و Core i9-12900HX - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
