Ryzen 9 7900X ضد Ryzen 3 7330U
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen 9 7900X على Ryzen 3 7330U بنسبة هائلة 370 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Ryzen 9 7900X و Ryzen 3 7330U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 123 | 1009 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| كفاءة الطاقة | 18.11 | 43.66 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Raphael (Zen4) (2022−2023) | Barcelo (Zen 3) (2022−2023) |
| تاريخ الافراج عنه | 27 سبتمبر 2022 ( منذ2 سنوات) | 4 يناير 2023 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 7900X و Ryzen 3 7330U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 8 |
| التردد الأساسي | 4.7 GHz | 2.3 GHz |
| التردد الأقصى | 5.6 GHz | 4.3 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 64 ميغابايت (مجموع) | 8 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | 2x 70 (CCD) مم2 + 122 (I/O) مم2 | 180 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 95 °C | 95 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 47 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | CCD: 6,5 Mrd + IOD: 3,4 Mrd Million | 10,700 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | + |
| المضاعف المجاني | + | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 7900X و Ryzen 3 7330U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AM5 | FP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 170 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 7900X و Ryzen 3 7330U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | 5 nm (CCD), 6 nm (I/O) nm, 0.650 - 1.475V | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 7900X و Ryzen 3 7330U.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 7900X و Ryzen 3 7330U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5-5200 | DDR4-3200 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة مقارنة | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1800 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 7900X و Ryzen 3 7330U.
| إصدار PCIe | 5.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 24 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 32.54 | 6.92 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 4.42 | 6.04 |
| الجِدة | 27 سبتمبر 2022 | 4 يناير 2023 |
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 7 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 170 واط | 15 واط |
يحتوي Ryzen 9 7900X على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 370.2% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 200% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 200%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 40%
أما Ryzen 3 7330U، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 36.7% وبميزة عمرية تبلغ 3 شهرًا وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 1033.3% من استهلاك الطاقة،.
Ryzen 9 7900X هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Ryzen 3 7330U في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen 9 7900X مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen 3 7330U مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Ryzen 9 7900X و Ryzen 3 7330U - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
