Ryzen 9 7900X3D ضد Ryzen 3 7330U
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 9 7900X3D على Ryzen 3 7330U بنسبة هائلة 378 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 202 | 1276 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 50.42 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Ryzen 9 | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 10.10 | 16.91 |
| المطور | AMD | AMD |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Raphael (2023−2025) | Barcelo (Zen 3) (2022−2023) |
| تاريخ الافراج عنه | 4 يناير 2023 ( منذ3 سنوات) | 4 يناير 2023 ( منذ3 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $599 | لايوجد بيانات |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 7900X3D و Ryzen 3 7330U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 8 |
| التردد الأساسي | 4.4 GHz | 2.3 GHz |
| التردد الأقصى | 5.6 GHz | 4.3 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 128 ميغابايت (مجموع) | 8 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 5 nm, 6 nm | 7 nm |
| حجم الكريستال | 2x 71 مم2 | 180 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 95 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 47 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 13,140 million | 10,700 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | + |
| المضاعف المجاني | + | - |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 7900X3D و Ryzen 3 7330U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | AM5 | FP6 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 120 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 7900X3D و Ryzen 3 7330U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 7900X3D و Ryzen 3 7330U.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 7900X3D و Ryzen 3 7330U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5-5200 | DDR4-3200 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 128 غيغابايت | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon Graphics | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000/5000) ( - 1800 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 7900X3D و Ryzen 3 7330U.
| إصدار PCIe | 5.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 24 | 16 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 28.57 | 5.98 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 1.83 | 5.57 |
| النوى المادية | 12 | 4 |
| الخيوط | 24 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 7 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 120 واط | 15 واط |
يحتوي Ryzen 9 7900X3D على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 377.8% أعلى، ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 200% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 200%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 40%
أما Ryzen 3 7330U، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 204.4% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 700% من استهلاك الطاقة،.
AMD Ryzen 9 7900X3D هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen 3 7330U في اختبارات الأداء.
اعلم أن Ryzen 9 7900X3D مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen 3 7330U مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
