i3-2375M ضد Xeon Gold 6326
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Xeon Gold 6326 على Core i3-2375M بنسبة هائلة 3711 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Core i3-2375M و Xeon Gold 6326 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2889 | 264 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| سلسلة | Intel Core i3 | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 3.14 | 10.99 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Sandy Bridge (2011−2013) | Ice Lake-SP (2021) |
| تاريخ الافراج عنه | 3 فبراير 2013 ( منذ12 سنوات) | 6 أبريل 2021 ( منذ3 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $250 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Core i3-2375M و Xeon Gold 6326 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 16 |
| الخيوط | 4 | 32 |
| التردد الأساسي | 1.5 GHz | 2.9 GHz |
| التردد الأقصى | 1.5 GHz | 3.5 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 2.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 × 5 GT/s | لايوجد بيانات |
| المضاعف | 15 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت | 24 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 10 nm |
| حجم الكريستال | 149 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 78 °C |
| عدد الترانزستورات | 624 Million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
التوافق
معلومات عن Core i3-2375M و Xeon Gold 6326 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 2 |
| قابس كهرباء | FCBGA1023 | FCLGA4189 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 17 Watt | 185 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2375M و Xeon Gold 6326. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® AVX | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
| vPro | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| My WiFi | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| FDI | + | لايوجد بيانات |
| Fast Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| Deep Learning Boost | - | + |
تقنيات الأمن
Core i3-2375M و Xeon Gold 6326 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | لايوجد بيانات | Yes with Intel® SPS |
| Anti-Theft | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2375M و Xeon Gold 6326.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2375M و Xeon Gold 6326. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR4-3200 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 16 غيغابايت | 6 تيرابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | 8 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 21.335 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD Graphics 3000 (350 - 1000 MHz) | لايوجد بيانات |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| أقصى تردد للرسومات | 1 GHz | لايوجد بيانات |
| InTru 3D | + | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-2375M و Xeon Gold 6326 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 2 | لايوجد بيانات |
| eDP | + | لايوجد بيانات |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | لايوجد بيانات |
| CRT | + | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-2375M و Xeon Gold 6326.
| إصدار PCIe | 2.0 | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | 64 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.56 | 21.34 |
| الجِدة | 3 فبراير 2013 | 6 أبريل 2021 |
| النوى المادية | 2 | 16 |
| الخيوط | 4 | 32 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 10 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 17 واط | 185 واط |
يحتوي i3-2375M باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 988.2% من استهلاك الطاقة،
أما Xeon Gold 6326، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 3710.7% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 8 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 700% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 700%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 220%.
Xeon Gold 6326 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core i3-2375M في اختبارات الأداء.
اعلم أن Core i3-2375M هو معالج كمبيوتر محمول بينما Xeon Gold 6326 هو خادم / محطة عمل واحدة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
