i3-2330E ضد Mobile Sempron SI-40
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core i3-2330E و Mobile Sempron SI-40 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2366 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| كفاءة الطاقة | 3.10 | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Sandy Bridge (2011−2013) | Sable (2008−2009) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 یونیو 2011 ( منذ13 سنوات) | 4 يوليو 2008 ( منذ16 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $225 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Core i3-2330E و Mobile Sempron SI-40 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 4 | 1 |
| التردد الأساسي | 2.2 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 2.2 GHz | 2 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 2.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 × 5 GT/s | 1800 MHz |
| المضاعف | 22 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت (مجموع) | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 65 nm |
| حجم الكريستال | 149 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 100 °C |
| عدد الترانزستورات | 624 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Core i3-2330E و Mobile Sempron SI-40 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | FCPGA988 | S1g2 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core i3-2330E و Mobile Sempron SI-40. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® AVX | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| My WiFi | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | + | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| FDI | + | لايوجد بيانات |
| Fast Memory Access | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core i3-2330E و Mobile Sempron SI-40 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core i3-2330E و Mobile Sempron SI-40.
| VT-d | - | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core i3-2330E و Mobile Sempron SI-40. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | لايوجد بيانات |
| حجم الذاكرة الأقصى | 16.6 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 21.335 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel HD Graphics 3000 | لايوجد بيانات |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | لايوجد بيانات |
| أقصى تردد للرسومات | 1.05 GHz | لايوجد بيانات |
| InTru 3D | + | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core i3-2330E و Mobile Sempron SI-40 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 2 | لايوجد بيانات |
| eDP | + | لايوجد بيانات |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | لايوجد بيانات |
| CRT | + | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core i3-2330E و Mobile Sempron SI-40.
| إصدار PCIe | 2.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 16 | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 1 یونیو 2011 | 4 يوليو 2008 |
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 4 | 1 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 65 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 25 واط |
يحتوي i3-2330E بميزة عمرية تبلغ 2 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 300%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 103.1%
أما Mobile Sempron SI-40، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 40% من استهلاك الطاقة،.
لا يمكننا الاختيار بين Core i3-2330E و Mobile Sempron SI-40 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core i3-2330E و Mobile Sempron SI-40 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
