i3-2330E vs Mobile Sempron SI-40
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2372 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core i3 | AMD Mobile Sempron |
| Wydajność energetyczna | 3.11 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Sandy Bridge (2011−2013) | Sable (2008−2009) |
| Data wydania | 1 czerwca 2011 (13 lat temu) | 4 lipca 2008 (16 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $225 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 1 |
| Strumieni | 4 | 1 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.2 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 2.2 GHz | 2 GHz |
| Typ magistrali | DMI 2.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 5 GT/s | 1800 MHz |
| Mnożnik | 22 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 512 KB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | brak danych |
| Proces technologiczny | 32 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 149 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 624 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | brak danych |
| Socket | FCPGA988 | S1g2 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX | 65 nm, 1.075 - 1.125V |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Identity Protection | + | - |
| Anti-Theft | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | brak danych |
| Dopuszczalna pamięć | 16.6 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21.335 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 3000 | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.05 GHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| SDVO | + | brak danych |
| CRT | + | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 czerwca 2011 | 4 lipca 2008 |
| Rdzeni | 2 | 1 |
| Strumieni | 4 | 1 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 65 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 25 Wat |
i3-2330E ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 103.1% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Mobile Sempron SI-40 ma 40% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-2330E i Mobile Sempron SI-40 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
