Ultra 5 225F ضد Xeon w3-2525
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Core Ultra 5 225F على Xeon w3-2525 بنسبة معتدلة 10 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 387 | 449 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| تقييم الفعالية من حيث التكلفة | 69.32 | 23.17 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | الخادم |
| كفاءة الطاقة | 11.69 | 3.94 |
| المطور | Intel | Intel |
| الشركة المصنعة | TSMC | Intel |
| الاسم الرمزي للعمارة | Arrow Lake-S (2024−2025) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| تاريخ الافراج عنه | 7 يناير 2025 (منذ أقل من عام) | 24 أغسطس 2024 ( منذ1 سنة) |
| السعر وقت الإصدار | $231 | $609 |
تقييم الفعالية من حيث التكلفة
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
Ultra 5 225F له قيمة 199٪ أفضل للمال من Xeon w3-2525.
الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر
المواصفات التفصيلية
Core Ultra 5 225F و Xeon w3-2525 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 10 | 8 |
| نوى الأداء | 6 | 8 |
| النوى الفعالة | 4 | لايوجد بيانات |
| الخيوط | 10 | 16 |
| التردد الأساسي | 3.3 GHz | 3.5 GHz |
| التردد الأقصى | 4.9 GHz | 4.5 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 192 كيلوبايت (لكل نواة) | 80 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 3 ميغابايت (لكل نواة) | 2 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 20 ميغابايت (مجموع) | 22.5 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | Intel 7 nm |
| حجم الكريستال | 243 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 72 °C |
| عدد الترانزستورات | 17,800 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Core Ultra 5 225F و Xeon w3-2525 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FCLGA1851 | FCLGA4677 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 175 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core Ultra 5 225F و Xeon w3-2525. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | لايوجد بيانات | + |
| Deep Learning Boost | + | + |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
تقنيات الأمن
Core Ultra 5 225F و Xeon w3-2525 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| SGX | لايوجد بيانات | - |
| OS Guard | + | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core Ultra 5 225F و Xeon w3-2525.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core Ultra 5 225F و Xeon w3-2525. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5-6400 | DDR5-4400 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 256 غيغابايت | 2 تيرابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | 4 |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | N/A | N/A |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core Ultra 5 225F و Xeon w3-2525.
| إصدار PCIe | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 24 | 64 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 17.92 | 16.26 |
| الجِدة | 7 يناير 2025 | 24 أغسطس 2024 |
| النوى المادية | 10 | 8 |
| الخيوط | 10 | 16 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 175 واط |
يحتوي Ultra 5 225F على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 10.2% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 4 شهرًا ونواة فعلية أكثر بنسبة 25%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 169.2% من استهلاك الطاقة،
أما Xeon w3-2525، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة عدد خيوط أكثر بنسبة 60%،.
Intel Core Ultra 5 225F هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Intel Xeon w3-2525 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Core Ultra 5 225F مخصص لسطح المكتب وأن Xeon w3-2525 مخصص للخوادم ومحطات العمل.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
