Ultra 5 225F vs Xeon w3-2525
累積績效評估
根据我们的综合基准结果，Core Ultra 5 225F以微小的 9% 优于Xeon w3-2525。
内容
主要細節
比較處理器市場類型 (桌上型電腦或筆記型電腦)、架構、銷售開始時間和價格。
| 在运行速度排行榜的地位 | 419 | 488 |
| 按受欢迎程度排列 | 未进入前 100 名 | 未进入前 100 名 |
| 成本效益评估 | 68.70 | 23.16 |
| 类型 | 桌面的 | 服务器的 |
| 電源效率 | 11.60 | 3.93 |
| 開發人員 | Intel | Intel |
| 製造商 | TSMC | Intel |
| 架构代号 | Arrow Lake-S (2024−2025) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| 发布日期 | 7 1月 2025（1年 前） | 24 8月 2024（1年 前） |
| 发布时的价格 | $231 | $609 |
成本效益评估
为了得到一个指数，我们比较了处理器的性能和它们的成本，同时考虑到其他处理器的成本。
Ultra 5 225F 的 197% 性价比高于 Xeon w3-2525。
性能價格散點圖
詳細規格
Core Ultra 5 225F和Xeon w3-2525的定量参数：内核和线程数，时钟速度，制造过程，缓存大小和乘法器锁定状态。所有这些特性都间接表示Core Ultra 5 225F和Xeon w3-2525性能，尽管要进行准确的评估，必须考虑测试结果。
| 核心 | 10 | 8 |
| 效能-核心 | 6 | 8 |
| 效率-分數 | 4 | 没有数据 |
| 数据流 | 10 | 16 |
| 基本频率 | 3.3 GHz | 3.5 GHz |
| 最大频率 | 4.9 GHz | 4.5 GHz |
| 1级缓存 | 192 千字节 （对于核心） | 80 千字节 （对于核心） |
| 2级缓存 | 3 兆字节 （对于核心） | 2 兆字节 （对于核心） |
| 3级缓存 | 20 兆字节 (总共) | 22.5 兆字节 |
| 工艺过程 | 3 nm | Intel 7 nm |
| 处理器核心的大小 | 243 毫米2 | 没有数据 |
| (TCase)最高外壳温度 | 没有数据 | 72 °C |
| 晶体管数 | 17,800 million | 没有数据 |
| 64位支持 | + | + |
兼容性
关于Core Ultra 5 225F和Xeon w3-2525与其他计算机组件的兼容性的信息：主板（寻找插座类型），电源装置（寻找功耗）等。在计划未来的计算机配置或升级现有的计算机时很有用。 请注意，一些处理器的功耗可以远远超过其标称的TDP，即使没有超频。鉴于主板允许调整CPU的功率参数，有些甚至可以将其申报的热值提高一倍。
| 配置中的最大处理器数 | 1 | 1 |
| 套接字 | FCLGA1851 | FCLGA4677 |
| (TDP)能源消耗 | 65 Watt | 175 Watt |
技术和附加说明
这里列出了受支持的Core Ultra 5 225F和Xeon w3-2525技术解决方案和附加说明集。如果要求处理器支持特定技术，则将需要此类信息。
| 扩展说明 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | 没有数据 | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | + | 没有数据 |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | 没有数据 | + |
| Deep Learning Boost | + | + |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
安全技术
内置的Core Ultra 5 225F和Xeon w3-2525技术可增强系统的安全性，例如，旨在防止擅自闯入电脑防护系统。
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| SGX | 没有数据 | - |
| OS Guard | + | + |
虚拟化技术
这里列出的是Core Ultra 5 225F和Xeon w3-2525技术，这些技术可以加速虚拟机的工作。
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
内存规格
种类，Core Ultra 5 225F和Xeon w3-2525所支持的RAM的最大数量和通道数量。 根据主板的不同，可能支持更高的内存频率。
| 内存型 | DDR5-6400 | DDR5-4400 |
| 容许存储容量 | 256 千兆字节 | 2 百万兆字节 |
| 内存通道数 | 2 | 4 |
| ECC修正错误内存体支持 | - | + |
图形规格
在Core Ultra 5 225F和Xeon w3-2525集成的显卡的一般参数。
| 视讯核心 | N/A | N/A |
外部设备
Core Ultra 5 225F和Xeon w3-2525支持的外围设备以及连接它们的方法。
| 检查PCI Express总线 | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
| PCI Express通道数 | 24 | 64 |
合成基準效能
这些是Core Ultra 5 225F和Xeon w3-2525基准测试的结果，这些基准用于非游戏基准的渲染性能。总分从0到100，其中100代表当前最快的处理器。
綜合合成基準得分
这是我们的组合基准性能评级。
Passmark
Passmark CPU Mark是一个广泛的基准，由8个不同的测试组成，包括整数和浮点数学、扩展指令、压缩、加密和物理计算。还有一个独立的单线程方案。除此之外，Passmark 測量的是多核心效能。
優缺點摘要
| 业绩评级 | 17.87 | 16.32 |
| 新颖性 | 7 1月 2025 | 24 8月 2024 |
| 核心 | 10 | 8 |
| 数据流 | 10 | 16 |
| (TDP)能源消耗 | 65 瓦特 | 175 瓦特 |
Ultra 5 225F 的综合绩效得分高出 9%、年龄优势为 4 个月、物理内核比 25% 多、耗电量降低了169%.
另一方面，Xeon w3-2525 的线程数比60%的线程数多.
我们无法在Intel Core Ultra 5 225F和Intel Xeon w3-2525之间做出决定。在我们看来，性能上的差异太小了。
应当记住，Core Ultra 5 225F是为台式计算机设计的，而Xeon w3-2525是服务器和工作站设计的。
其他比較
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